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Exemple de circuits imprimés fabriqués par nous.

Nous avons les capacités de fabrication de PCB pour construire des planches simples à complexes. Veuillez passer en revue les circuits imprimés ci-dessous et nous faire savoir si vous avez des questions ou si vous souhaitez obtenir un devis officiel.

All Products PCB Avancé HDI PCB Flexible PCB Rigid-flex board PCB Standard Circuit en aluminium DFM High-level PCB High frequency and high speed PCB Optical module PCB 5G communication PCB Industrial PCB Semiconductor test PCB Aerospace PCB RF antenna PCB UAV PCB Consumer PCB Medical PCB Auto PCB
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    Semiconductor test PCB

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 4.4±0.4mm

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    5G Internet of Things PCB

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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    5G signal test PCB

    4 layers, Material: RO4350B+TU768, Thickness: 1.6mm

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    5G mobile phone PCB motherboard

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

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    Mobile phone 3rd-order HDI board

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

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    Automotive communication 2nd-order HDI board

    14 layers, Thickness: 1.6±0.16, Surface Finish: OSP

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    Industrial control 5th-order HDI board

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.8±0.18m

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    Semiconductor test 4th-order HDI board

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 4.4±0.4mm

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    Ipad 3rd-order HDI board

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

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    10-layer 2nd-order HDI board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.3±0.13mm

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    6th-order arbitrary interconnection HDI buried/blind via circuit board

    14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.6±0.1mm

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    4th-order HDI buried/blind via board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.2±0.2mm

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    3rd-order HDI board

    8 layers, Material: A1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm

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    3rd-order HDI PCB buried resistor circuit board

    8 layers, Material: R5775G+IT180, Thickness: 2.0±0.2mm

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    3rd-order 5G IoT HDI PCB

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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    2nd-order high speed PCB

    18 layers, Material: RO4350B+TU872SLK Rogers, Thickness: 3.2±0.32mm

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    2nd-order HDI buried/blind via board

    22 layers, Material: TU-883, Thickness: 1.6±0.16mm

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    2nd-order HDI test board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.3±0.13mm

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    Conception et mise en page de circuits imprimés

    PCB design file errors and solutions

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    FPC/R-FPC

    Exigences de conception de la partie flexible du circuit imprimé

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This new Bat Synth works perfectly

A very, very easy build, and the finished device works perfectly. Note that my photos show a previous generation of the 3D printed case which required a bit of manual trimming around the amp module.

Phil Atkin

Fuse Sensor

Of the 18 boards populated, 1 failed to operate, 1 had issues. The other 16 were operational. The process was pretty seamless - a few issues from my end regarding BOM descriptions, but otherwise all good. I will probably look at some advanced verification next time to ensure better yield rates.

Lucinsky

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