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Qu’est-ce qu’un PCB haute fréquence (HF)?

Qu’est-ce qu’un PCB haute fréquence (HF)?

Les appareils électroniques à haute fréquence constituent la tendance actuelle, en particulier dans les réseaux sans fil. La communication par satellite se développent rapidement, les produits d’information évoluent vers la haute vitesse et la haute fréquence. Ainsi, le développement de nouveaux produits doit toujours utiliser un substrat de haute fréquence, un système satellite, une station de base de réception pour téléphone mobile, etc., ces produits de communication doivent utiliser des PCB de haute fréquence.

 High Frequency (HF) PCB.jpg

Les caractéristiques de PCB haute fréquence


1. Le DK doit être suffisamment petit et stable. En général, plus il est petit, mieux c’est . Un DK élevé peut entraîner un délai de transmission du signal.

2. Le format DF doit être petit, ce qui affecte principalement la qualité de la transmission du signal. Le format DF plus petit peut entraîner une perte de signal moindre en conséquence.

3. L’expansibilité thermique doit être la même que possible avec la feuille de cuivre, car la différence entraînera la séparation de la feuille de cuivre entre les variations de froid et de chaleur.

4. L'absorbance de l'eau doit être faible. Une absorption élevée de l'eau affectera le DK et le DF dans les environnements humides.

5. Les propriétés de résistance à la chaleur, de résistance aux produits chimiques, d’endurance aux chocs, de résistance au détachage doivent être bonnes.


Matériaux utilisés pour la carte de circuit imprimé HF.


Les cartes haute fréquence pour applications sans fil et les débits de données dans la gamme supérieure GHz imposent des exigences particulières au matériau utilisé:

1.Permittivité adaptée.

2.atténuation faible pour une transmission efficace du signal.

3.Construction homogène avec de faibles tolérances d'épaisseur d'isolation et de constante diélectrique.

De manière générale, une haute fréquence peut être définie comme une fréquence supérieure à 1 GHz. Actuellement, le matériau PTFE est largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés à haute fréquence. Il est également appelé téflon, dont la fréquence est normalement supérieure à 5 GHz. En outre, le substrat FR4 ou PPO peut être utilisé pour une fréquence de produit comprise entre 1 GHz et 10 GHz. Ces trois substrats haute fréquence ont des différences ci-dessous:

En ce qui concerne le coût des stratifiés de FR4, PPO et Téflon, FR4 est le moins cher, tandis que le Téflon est le plus cher. En termes de DK, DF, d'absorption d'eau et de fréquence, le téflon est le meilleur. Lorsque l'application du produit nécessite une fréquence supérieure à 10 GHz, nous ne pouvons choisir que le substrat de téflon pour la fabrication. Évidemment, les performances du téflon sont bien meilleures que celles des autres substrats. Cependant, les substrats en téflon présentent l’inconvénient d’un coût élevé et d’une grande résistance à la chaleur. Afin d'améliorer la rigidité et la propriété de résistance à la chaleur du PTFE, un grand nombre de SiO2 ou de fibres de verre est utilisé comme matériau de remplissage. D'autre part, en raison de l'inertie des molécules du matériau PTFE, qu'il n'est pas facile de combiner avec une feuille de cuivre, un traitement de surface spécial est donc nécessaire du côté de la combinaison. En ce qui concerne le traitement de surface combiné, utilisez normalement une attaque chimique sur une surface de PTFE ou une attaque au plasma pour augmenter la rugosité de la surface ou ajoutez un film adhésif entre le PTFE et une feuille de cuivre, mais ils peuvent avoir une influence sur les performances diélectriques.

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