PCB Prototype the Easy Way

Full feature custom PCB prototype service.

Services d’assemblage de PCB

Capacités de montage de surface pour volume

Capacité d'assemblage de circuit imprimé

Nos équipements de montage à la pointe de la technologie nous permettent de répondre à tous vos besoins en matière de PCBA sous un même toit d’une manière peu coûteuse, notre capacité de montage des Circuits imprimés comprend, sans toutefois s’y limiter, ce qui suit : que nous actualisons constamment nos équipements pour nous garder à l’avant-garde. Si vos demandes d’assemblage de BPC dépassent ces capacités, veuillez communiquer avec nous à fr-service@pcbway.com, nous répondrons si nous pouvons le faire dans les 24 heures.

Élément # Nom de l’article Capacité d’Assemblage des cartes de circuits
1. Temps de fabrication Notre temps d'assemblage varient de 24 heures à quelques semaines.Choisissez l’option de temps appropriée pour tenir compte de votre horaire et de votre budget. En raison de la complexité de la façon de déterminer le temps de tournage des services PCBA, notre politique est que le temps de tour commence immédiatement après toutes les parties sont prêtes et tous les fichiers PCB (fichiers Gerber/autres fichiers PCB, etc.,), centroid (Choisissez et placez le fichier PNP, ou XY Données ou fichiers dans d’autres formats), BOM, et toutes les autres données nécessaires ou documents / images / photos sont complets pour notre travail d’assemblage.
2. Source des pièces Expédié/Equipé Nous préférons que vous fournissiez toutes les pièces pour les services PCBA. Dans ce cas, veuillez nous envoyer tous les composants avec fichier BOM et liste d’emballage détaillée indiquant le numéro de l’article, le numéro de pièce du client ou du fabricant et la quantité dans le kit.
Tourner-clé Avec notre vaste et puissant réseau d’approvisionnement en pièces, nous offrons un service d’Assemblage clé en main. Nous ne marquons pas sur le coût des pièces. Compte tenu de l’écart de prix important entre les différents fournisseurs, nous nous approvisionnons uniquement auprès de fournisseurs fiables qui n’ont peut-être pas d’avantages de prix. Nous vous demanderons toujours votre approbation avant de prendre une décision.
Clé en main partielle/combinaison C’est notre pratique régulière, vous offrez les principaux appareils et composants, tandis que nous vous fournissons le reste. Tout comme le service Clé en main, nous vous demanderons votre approbation sur chaque détail des pièces concernant le prix, la qualité et la disponibilité.
3. Options d’assemblage Nous offrons montage de Surface (SMT), Trous traversant (THT) et hybride des deux. Nous offrons également un placement simple ou double face.
4. Types de soudure Nous offrons des services de montage plombés et sans plomb (RoHS Compliant) pour nos clients. Choisissez-en un qui convient le mieux à votre circuit imprimé et aux pièces du circuit imprimé.
5. Pochoirs Nous utilisons des pochoirs en acier inoxydable découpés au laser pour garantir une grande fiabilité pour les composants à pas fin et BGA. Nano revêtement est disponible sur demande.
6. Commande minimale Notre minimum est aussi bas que 5 pièces. Nous ne voulons pas que vous payez pour ce que vous n’avez pas besoin en effet pour vous faire économiser de l’argent.
7. Taille des composants
  • Composante passive: nous pouvons accepter des composants aussi petits que 01005, 0201,0402.
  • BGA: Nous avons la capacité de gérer une Grille à billes de 0.25mm pas avec des essais radiographiques.
  • Fine Pitch Parts: nous pouvons assembler 0.25mm pièces fines.
8. Paquet Composant Nous acceptons les pièces dans Bobines, Bande de coupe, Tube & Plateau, Pièces détachées et Vrac.
9. Dimension du Circuit
  • Taille minimale de la carte : 50mm x 100mm (les planches plus petites que cette taille doivent être panélisées)
  • Taille maximale de la carte : 250mm x 500mm
10. Forme du tableau Nous pouvons assembler des planches en Rectangulaire, Circulaire et toutes les formes impairs. (Pour les formes autres que rectangulaires, vous devez panéliser les circuits dans un tableau, et ajouter des rails de rupture aux deux bords parallèles plus longs des planches panélisées pour s’assurer que les planches peuvent être assemblées par la machine.)
11. Type de cartes Actuellement, nous traitons principalement les circuits rigides. Comme nous avons la capacité de manipuler les circuits flexibles et rigides- flexibles, veuillez communiquer avec fr-service@pcbway.com si vos circuitss sont flexibles ou rigides.
12. Réparation et retouches La Réparation et retouche peuvent être difficiles, mais nous le faisons. Notre service Grille à bille ou Matrice à bille est le service avec lequel nous pouvons retirer en toute sécurité la Grille à bille égaré, le rebouler et le remettre sur le PCB correctement. Il est rentable.

Diverses méthodes d’essai seront appliquées aux circuits assemblés avant l’expédition finale::

  • Contrôle visuel : contrôle de qualité général.
  • Inspection par rayons X : contrôle des BGA, des QFN et des cartes à circuits nus.
  • Essai AOI: contrôle de la pâte de soudure, des composants 0201, des composants manquants et de la polarité.
  • TIC (test en circuit).
  • Test fonctionnel (suivant vos procédures d’examen).

Les installations de production de PCBWay sont certifiées ISO9001 pour garantir que nous allons au-delà de vos attentes.

  • Certifié ISO9001
  • IPC610 D Spécification d’essai
  • Taux de réussite ≥99,5%
  • Taux de plaintes de qualité ≤ 0,1%

Notre liste de capacités d’assemblage de circuits imprimés permet à nos clients de circuits imprimés d’avoir la commodité d’une « solution d’arrêt unique » pour leurs besoins de fabrication et d’assemblage.

  • Assemblage automatique avec Inspection Optique (IPC610D)- Couper les erreurs et retravailler... avant même que les problèmes commencent

  • Les échantillons ont été inspectés à 100 % par rayons X pour assurer la fiabilité de chaque ballon BGA

  • Testeur de température du four KIC: contrôle de la température du four à 0.1 pour assurer la qualité de chaque soudage des circuits

  • SMT Testeur de première pièce automatique pour s’assurer que chaque composant RC des paramètres dans la gamme standard

  • La microscopie CCD haute définition ne manque pas les risques subtils de qualité et de sécurité

  • Équipements d’analyse de la fonction du produit pour s’assurer que la fonction d’essai de la défaillance rapide de la maintenance

Contact!

Notre service client prêt
pour votre carte de circuit imprimé

+86-571-85317532

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Front-end data preparation

01.ÉPI - Ingénierie de la pré-production

Les données fournies par le client (Gerber) sont utilisées pour produire les données de fabrication des circuits spécifiques (œuvres d’art pour les procédés d’imagerie et données de forage pour les programmes de forage). Les ingénieurs comparent les exigences et les spécifications aux capacités pour assurer la conformité et déterminer les étapes du processus et les vérifications. Aucun changement n’est autorisé sans la permission du groupe PCBWay.

Preparing

02.Préparation des phototools

Artwork Master est la production de PCB dans les étapes clés, qui affectent directement la qualité du produit final, une configuration à l’échelle exacte des données électroniques utilisées pour la production. Artwork Master – L’image photographique du motif de PCB sur le film est utilisé pour produire la carte à circuits imprimés, généralement sur une échelle de 1:1. En général, il existe trois types de Master d’Artwork :(1) Motif conducteur (2) masque de soudure (3) Sérigraphie

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03.Imprimer les couches intérieures

L’étape 1 consiste à transférer l’image à l’aide d’une pellicule d’illustrations sur la surface du circuit, à l’aide de pellicule sèche photosensible et de lumière UV, ce qui polymérisera la pellicule. Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche. Imagerie – Processus de transfert de données électroniques vers le traceur de photos, qui utilise à son tour la lumière pour transférer un circuit d’image négatif sur le panneau ou le film.

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04.Graver les couches intérieures

L’étape 2 consiste à retirer le cuivre indésirable du panneau à l’aide de la gravure. Une fois que ce cuivre a été retiré, le film sec restant est ensuite retiré laissant derrière le circuit de cuivre correspondant à la conception.<br> Gravure – Élimination chimique ou chimique et électrolytique de parties indésirables de matières conductrices ou résistives

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05.Inspection Automatique d’Optique des couches internes (AOI)

Inspection des circuits contre les « images » numériques pour vérifier que les circuits correspondent à la conception et qu’ils sont sans défauts. Les inspecteurs formés vérifieront toute anomalie soulignée par le processus de balayage. Le groupe PCBWay ne permet aucune réparation des circuits ouverts.

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06.Lay-up et lien (Laminage)

Les couches intérieures ont une couche d’oxyde appliquée puis « empilée » avec la pré-imprégné de résine assurant l’isolation entre les couches ; la feuille de cuivre est ajoutée au haut et au bas de la cheminée. Le procédé de laminage consiste à placer les couches internes sous une température extrême (375 degrés Fahrenheit) et une pression (275 à 400 lb/po2) tout en stratifiant avec une résistance photosensible à sec. Le circuit est autorisé à se durcir à une température élevée, la pression est libérée lentement, puis le matériau est refroidi lentement.

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07.Forage du circuit imprimé

Nous devons maintenant percer les trous qui vont ensuite créer des connexions électriques dans le circuit imprimé multicouches. Il s’agit d’un processus de perçage mécanique qui doit être optimisé afin que nous puissions obtenir l’enregistrement à toutes les connexions de la couche intérieure. Les panneaux peuvent être empilés à ce processus. Le forage peut également être fait par une perceuse laser.

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08.Dépôt de cuivre

La première étape du processus de placage est le dépôt chimique d’une très mince couche de cuivre sur les parois du trou.
PTH fournit un dépôt très mince de cuivre qui couvre la paroi du trou et le circuit complet. Un procédé chimique complexe qui doit être strictement contrôlé pour permettre un dépôt fiable de cuivre à plaquer même sur la paroi de trou non métallique. Bien que la quantité de cuivre ne soit pas suffisante à elle seule, nous avons maintenant une continuité électrique entre les couches et à travers les trous. La combinaison est utilisée pour optimiser la quantité de cuivre à plaquer et à graver afin de répondre aux exigences.

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09.Image des couches extérieures

Similaire au procédé de la couche interne (transfert d’image à l’aide d’une pellicule sèche photosensible, exposition à la lumière UV et gravure), mais avec une différence principale – nous enlèverons la pellicule sèche où nous voulons garder le cuivre / définir les circuits – afin que nous puissions tapisser du cuivre supplémentaire plus tard dans le processus.
Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

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10.Placage

Deuxième étape de placage électrolytique, où le placage supplémentaire est déposé dans des zones sans film sec (circuitage). Une fois le cuivre plaqué, l’étain est appliqué pour protéger le cuivre plaqué.

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11.Couche extérieure gravée

Il s’agit normalement d’un processus en trois étapes. La première étape consiste à retirer la pellicule bleue sèche. La deuxième étape consiste à graver le cuivre exposé/indésirable tandis que le dépôt d’étain agit comme une gravure résistante pour la protection du cuivre dont nous avons besoin. La troisième et dernière étape consiste à retirer chimiquement le dépôt d’étain en quittant le circuit.

AOI

12.Inspection de la Couche extérieure

Tout comme avec la couche intérieure AOI, le panneau gravé et imagé est scanné pour s’assurer que le circuit répond à la conception et qu’il est sans défauts. Encore une fois, aucune réparation des circuits ouverts n’est autorisée en vertu des exigences de PCBWay.

Soldermask

13.Masque à souder

L’encre du masque à souder est appliquée sur toute la surface du circuit imprimé. À l’aide d’œuvres d’art et de lumière UV, nous exposons certaines zones aux rayons UV et les zones non exposées sont enlevées pendant le processus de développement chimique – généralement ce sont les zones qui doivent être utilisées comme surfaces soudables. Le masque Soldermask restant est ensuite entièrement durci, ce qui en fait une finition résiliente.<br> Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

Surface finish

14.Finition de surface

Différentes finitions sont ensuite appliquées sur les zones de cuivre exposées. Ceci permet de protéger la surface et une bonne soudabilité. Les différentes finitions peuvent inclure une Immersion nickel en or, Immersion en argent etc. Des tests épaisseurs et de soudabilité sont toujours effectuées.

Profile

15.Profil

Il s’agit du processus de coupe des panneaux de fabrication en tailles et formes spécifiques en fonction de la conception du client tel que défini dans les données Gerber. Trois options principales s’offrent à vous lorsque vous fournissez le tableau ou le panneau de vente – notation, acheminement ou poinçonnage. Toutes les dimensions sont mesurées par rapport au dessin fourni par le client pour s’assurer que le panneau est correct sur le plan dimensionnel.

Electrical test

16.Essai électrique

Utilisée pour vérifier l’intégrité des voies et des interconnexions traversant les trous – vérifiant qu’il n’y a pas de circuits ouverts ou de court-circuit sur la carte finie. Nous testons électriquement chaque PCB multicouches en fonction des données d’origine de la carte. À l’aide d’un testeur de sonde volant, nous vérifions chaque filet pour nous assurer qu’il est complet (pas de circuits ouverts) et ne court-circuite à aucun autre filet.

inspection

17.Inspection finale

Au cours de la dernière étape du processus, une équipe d’inspecteurs remet à chaque PCB une dernière vérification minutieuse, une vérification visuelle du PCB par rapport aux critères d’acceptation et l’utilisation d’inspecteurs « approuvés » de PCBWay. L’inspection visuelle manuelle et l’AVI permettent de comparer les PCB au Gerber et la vitesse de vérification est plus rapide que les yeux humains, mais il faut quand même une vérification humaine. Toutes les commandes sont également soumises à une inspection complète, y compris les dimensions, la soudabilité, etc.

Packaging

18.Emballage

Les panneaux sont enveloppés à l’aide de matériaux conformes aux exigences d’emballage de PCBWay (ESD etcetera) et ensuite emballés avant d’être expédié en utilisant le mode de transport demandé.