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Service d’assemblage Comment ça marche (4 étapes)

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Customized Services and Advanced Options Plus

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Quantity	Build Time	Total	Build Time	Total	Build Time	Total
900	24H	$1236	2-3days	$1261	3-3days	$2121
1000	24H	$2121	2-3days	$1261	3-4days	$1236
1100	24H	$2121	2-3days	$1261	3-4days	$1236

Service d’assemblage Comment ça marche (4 étapes)

3 options:

Type de cartes:

Face(s) d’assemblage:

* Quantité:

* Précaution particulière:

Sélectionnez Numéro de commande PCB

Nombre total de composants:

Nombre de composants nécessitant un assemblage CMS(SMT):

Nombre de Grille à Billes et de pièces:

Nombre de composants nécessitant un assemblage par trou traversant (THA):

Informations complémentaires sur l’assemblage:

Specification PCB Visionneuse Gerber en ligne

Type de cartes:

Exigences du panel:

Processus d’acheminement:

Nombre de cartes différentes sur un panel :

* Dimension (carte):

* Quantité (carte):

Couche(s):

Couche de cuivre:

Matériau:

Rogers:

Conductivité thermique:

Thermoelectricseparation:

Structure du MCPB (Metal Core Printed Circuit Board):

FR4-TG:

Épaisseur:

Épaisseur:

Épaisseur:

Largeur des pistes minimale/Espacement minimal:

Diamètre minimal du trou:

Masque de soudure:

Sérigraphie:

connecteurs de bord:

Epaisseur de l'Or chimique:

Epaisseur Au/Ni:

L'épaisseur de ENEPIG:

Finition de surface:

L'épaisseur de ENEPIG:

Epaisseur Au/Ni:

Epaisseur de l'Or chimique:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

Procédés des vias:

Epaisseur du cuivre:

Cuivre interne:

Remove product No. :

Autre demande spécifique:

Tarification et temps de construction

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Price Matirx

Face(s)
d’assemblage:

* Précaution
particulière:

Sélectionnez Numéro
de commande PCB

Nombre total
de composants:

Nombre de composants
nécessitant un
assemblage CMS
(SMT):

Nombre de Grille à
Billes et de pièces:

Nombre de composants
nécessitant un
assemblage par trou
traversant (THA):

Informations
complémentaires
sur l’assemblage:

Processus
d’acheminement:

Nombre de cartes
différentes sur
un panel :

Thermoelectric
separation:

Largeur des
pistes minimale/
Espacement minimal:

Diamètre minimal
du trou:

Epaisseur de
l'Or chimique:

L'épaisseur de
ENEPIG:

L'épaisseur de
ENEPIG:

Epaisseur de
l'Or chimique:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

Autre demande
spécifique: