PCB Prototype the Easy Way

Full feature custom PCB prototype service.

Foire aux questions sur l’assemblage des BPC

Foire aux questions sur l’assemblage des BPC

En tant qu’un des fabricants de circuits imprimés les plus rentables et de haute qualité et fournisseur de services d’assemblage, nous avons plus de 100 nouveaux ingénieurs qui utilisent nos services pour leurs travaux de recherche. Nous répondons quotidiennement à des questions provenant de partout dans le monde au sujet de leurs activités liées aux PCB et à l’assemblage. Nous agrégeons ces questions pour que nos nouveaux clients connaissent notre produit et notre service.
More details: Check our SMT FAQs page.
PCB Assembly Ordering
SMT Engineering Questions
Components question
Assembly files problems

Q: 1.Qui est PCBWay.com?

PCBWay est un fabricant chinois basé à Shenzhen qui se spécialise dans le prototypage de PCB, la production à faible volume et le service d’assemblage de PCB sous un même toit. PCBWay s’efforce d’être le fabricant le plus facile pour les ingénieurs. PCBWay – PCB Prototype the Easy Way!

Q: 2.Acceptez-vous d’assembler les cartes qui ne sont pas fabriqués par PCBWay?

À l’heure actuelle, nous n’utilisons pas les PCB des autres pour les assembler dans nos installations. Nous offrons la fabrication de circuits imprimés, l’approvisionnement en pièces et l’assemblage de circuits imprimés de manière continue et en douceur pour économiser le temps et l’argent de nos clients.

Q: 3.Quels fichiers et documents demandez-vous pour mes ordres de PCBA?

Nous avons besoin de fichiers Gerber, de données centroïdes et de BOM pour vos commandes d’Assemblage. Comme vous avez déjà placé votre commande PCB avec nous, en fait, vous n’avez besoin d’envoyer les deux derniers si vos fichiers PCB Gerber ont inclus les couches de sérigraphie, piste de cuivre et la pâte de soudure. Si vos fichiers PCB Gerber manquent l’un des trois calques mentionnés ci-dessus, s’il vous plaît les renvoyer, car il s’agit de la demande minimale pour PCBA. Pour le meilleur résultat possible, veuillez également nous envoyer des dessins d’assemblage, des instructions et des photos pour éviter tout placement ambigu et même erroné des pièces, bien que ceux-ci ne soient pas requis par la plupart des monteurs.

Q: 4.Qu’est-ce que le centroïde?

Centroid est le fichier spécial pour l’assemblage utilisé pour la programmation rapide des machines d’assemblage. Ceci est aussi connu sous le nom d’insertion, Pick-N-Place, ou XY Data. Certains outils CAO généreront automatiquement ce fichier et d’autres pas, mais vous devrez peut-être modifier le fichier et ensuite générer le fichier centroid. Le fichier centroïde décrit la position et l’orientation de toutes les pièces de montage de surface, qui comprend le désignateur de référence, la position X et Y, la rotation et le côté de la planche (haut ou bas). Seules les pièces de montage en surface sont répertoriées dans le centroïde.

Q: 5.Comment demander l’expédition et le marquage des pièces pour les commandes consignées ou équipées?

Nous espérons que vous pourrez marquer sur n’importe quel colis ou boîte le numéro de ligne correspondant sur BOM, le numéro de pièce du fabricant ou le numéro de pièce du client, les quantités. Une liste d’emballage détaillée est préférable pour nous permettre de compter et de vérifier la réception de vos pièces.

Q: 6.Quelle est votre exigence sur les excédents de pièces pour l’assemblage consigné/équipé?

Unused and excessive parts supplied by you or purchased by us will not be returned by default. If you want the parts to be sent back to you with the assembled boards, please contact your service representitive or make a note on your related order, and let us know which parts to send.

Les pièces SMT qui ne sont pas livrées sur bobines doivent être sur une bande continue de ruban.

Si vous devez assembler la même pièce SMT en différentes planches, ne les coupez pas en bandes, s’il vous plaît les garder dans la bande continue de ruban ou sur les bobines.

Les résistances, condensateurs, diodes (0603, 0805, 1206, 2225, SOT, SOD, MELF - colis) exigent un minimum de 50 pièces et doivent dépasser la quantité requise de 30 pièces. (p. ex., assembler 40 pièces – nous en aurons besoin de 70 – cela correspond à notre minimum de 50 pièces plus 30 pièces sur la quantité d’assemblage).

Les résistances, condensateurs, diodes (0201, 0402, Minimelf, emballages miniatures) exigent un minimum de 100 pièces doivent dépasser la quantité requise de 50 pièces. (p. ex., assembler 80 pièces – nous aurons besoin de 130 pièces, ce qui correspond à notre minimum de 100 pièces plus 50 pièces au-dessus de la quantité assemblée).

Un petit nombre de pièces excédentaires (de 1 à 5 pièces en fonction de la quantité totale d’assemblages) est demandé pour les pièces coûteuses comme IC, BGA, QFP, Connecteurs, etc., ce qui permettra de lisser l’assemblage et l’expédition de vos cartes assemblées à temps. Si vous avez des questions ou des doutes, Veuillez envoyer un message pour en savoir plus ou contactez-nous pour des réponses.

Q: 7.Pouvez-vous trouver des pièces pour mon assemblage ?

Oui. Cette pratique s’appelle la clé partielle. Vous pouvez fournir certaines pièces, et nous nous approvisionnons le reste en votre nom. Nous vous demanderons votre approbation pour tout ce qui n’est pas sûr à nos côtés. Si des pièces doivent être franchies ou remplacées, nous vous demanderons à nouveau votre approbation finale.

Q: 8.Assemblez-vous BGA? Y a-t-il une exigence particulière à cet égard?

Oui, nous pouvons assembler des BGA ayant un pas minimal de 0,25mm incluant la vérification par rayons X. Pour les BGA, il y a 2 types de designs : soit les « via-in-pad », soit les « pad-piste-via ». Pour les « pad-piste-via », nous devons couvrir et remplir les pads se situant autour du BGA pour garantir une soudure de qualité. Pour les « via-in-pad », nous devons remplir les vias en questions avec de la résine pour faciliter la soudure.

Q: 9.Comment gérez-vous les pièces excessives et inutilisées?

Des pièces excessives existent parce que nous demanderons un certain pourcentage d’excédents pour les commandes embarquées/tricotées, ou nous en achèterons plus pour la même raison pour ces commandes clés en main. Vous pouvez soit nous demander de vous renvoyer ces pièces inutilisées avec les circuits chargées, ou les garder dans notre étagère pour votre prochaine commande. Tout dépend de vous.

Q: 10.Comment évaluez-vous le prix total du service d’Assemblage?

Notre système de cotation instantanée en ligne donne une idée approximative du coût du PCBA qui comprend l’outillage, pochoir en acier découpé au laser, et la main-d’œuvre. En cas d’assemblage clé en main ou partielle, le coût des pièces sera ajouté.

Q: 11.Quand commence le virage?

En raison de la complexité de la façon de déterminer le temps de tournage des services d’Assemblage, notre politique est que le temps de tour commence immédiatement après toutes les pièces et PCB sont prêts et tous les fichiers PCB (fichiers Gerber/autres fichiers PCB, etc.,), centroid (Choisissez et placez le fichier PNP, ou XY Données ou fichiers dans d’autres formats), BOM, et toutes les autres données nécessaires ou documents / images / photos sont complets pour notre travail d’assemblage.

Q: 12.Votre assemblage RoHS est-il conforme?

Oui. Mais nous offrons aussi des services d’Assemblage au plomb.

Q: 13.Pourquoi ai-je besoin de panéliser mes planches?

Une panélisation est nécessaire lorsque votre PCB est plus petit que 50mmx100mm, ou lorsque votre PCB est de toute forme (circulaire, ou de forme impaire) autre que rectangle, vos planches doivent être lambrissées dans un tableau pour l’assemblage. Comme nous fabriquons également votre BPC pour vous, une fois que nous commencerons à fabriquer vos tableaux, nous aurons le fichier (données de soudure), nous transférerons les données au service de l’Assemblage pour créer le pochoir correspondant au PCB panélisé.

Q: 14.Pourquoi dois-je concevoir des Rails de rupture (Onglets de rupture) ?

Si le jeu entre le bord de la planche et les caractéristiques en cuivre est inférieur à 3,5mm (138mil), ou si vos planches doivent être panélisées pour une raison quelconque, Rails de rupture (onglets de rupture) doit être ajouté aux deux bords parallèles plus longs des planches pour s’assurer que les planches peuvent être assemblées par la machine. Les cartes peuvent ainsi être traitées par la machine SMT.

Q: 15.Que faire si je trouve des défauts ou des problèmes après avoir reçu vos cartes assemblées?

Des produits défectueux et des problèmes peuvent survenir de temps à autre, car l’Assemblage est un travail complexe qui comporte de nombreux détails. Si vous constatez des défauts ou des problèmes, veuillez nous en informer immédiatement, et nous évaluerons et examinerons les problèmes, et nous déciderons de la façon de les corriger. Nous réparerons/retravaillerons ou retravaillerons vos planches. Si nous avons besoin des cartes défectueuses, nous pouvons vous demander de nous les renvoyer. Nous vous garantissons une carte fonctionnelle à la main !

Q : 16.Quelles sont vos normes d’assemblage de PCB?

IPC-A-610 Classe 2.

Q: 17.Quel est votre temps de retour sur une commande clé en main?

Comme nous avons besoin de trouver toutes les pièces pour les commandes clés en main, le temps de tour dépend en grande partie de la rapidité avec laquelle nous pouvons obtenir toutes les pièces. Nous vous en informerons par courriel tous les jours. Avant que toutes les pièces soient prêtes, nous allons fabriquer les PCB et commencer à faire le pochoir afin que nous puissions commencer l’assemblage immédiatement après avoir obtenu les pièces.

Front-end data preparation

01.PPE - Pre Production Engineering

Customer supplied data (gerber) is used to produce the manufacturing data for the specific PCB (artworks for imaging processes and drill data for drilling programs). Engineers compare demands/specifications against capabilities to ensure compliance and also determine the process steps and associated checks. No changes are allowed without PCBWay Group permission.

Preparing

02.Preparing the phototools

Artwork Master is PCB production in the key steps, which directly affect the quality of the final product quality,An accurately scaled configuration of electronic data used to produce the artwork master or production master. Artwork Master – The photographic image of the PCB pattern on film used to produce the circuit board, usually on a 1:1 scale.In general, there are three types of Artwork Master:(1) Conductive Pattern  (2) solder mask (3) Silkscreen

print icon

03.Print inner layers

Stage 1 is to transfer the image using an artwork film to the board surface, using photosensitive dry-film and UV light, which will polymerise the dry film exposed by the artwork.
This step of the process is performed in a clean room.
Imaging – The process of transferring electronic data to the photo-plotter, which in turn uses light to transfer a negative image circuitry pattern onto the panel or film.

etch icon

04.Etch inner layers

Stage 2 is to remove the unwanted copper from the panel using etching. Once this copper has been removed, the remaining dry film is then removed leaving behind the copper circuitry that matches the design.
Etching – The chemical, or chemical and electrolytic, removal of unwanted portions of conductive or resistive material.

aoi icon

05.Inner layer Automatic Optical Inspection(AOI)

Inspection of the circuitry against digital “images” to verify that the circuitry matches the design and that it is free from defects. Achieved through scanning of the board and then trained inspectors will verify any anomalies that the scanning process has highlighted. PCBWay Group allows no repair of open circuits.

Lamination icon

06.Lay-up and bond (Lamination)

The inner layers have an oxide layer applied and then “stacked” together with pre-preg providing insulation between layers and copper foil is added to the top and bottom of the stack. The lamination process consists of placing the internal layers under extreme temperature (375 degrees Fahrenheit) and pressure (275 to 400 psi) while laminating with a photosensitive dry resist. The PCB is allowed to cure at a high temperature, the pressure is slowly released and then the material is slowly cooled.

drilling icon

07.Drilling the PCB

We now have to drill the holes that will subsequently create electrical connections within the multilayer PCB. This is a mechanical drilling process that must be optimised so that we can achieve registration to all of the the inner layer connections. The panels can be stacked at this process. The drilling can also be done by a laser drill

copper icon

08.Electroless copper deposition

The first step in the plating process is the chemical deposition of a very thin layer of copper on the hole walls.
PTH provides a very thin deposit of copper that covers the hole wall and the complete panel. A complex chemical process that must be strictly controlled to allow a reliable deposit of copper to be plated even onto the non-metallic hole wall. Whilst not a sufficient amount of copper on its own, we now have electrical continuity between layers and through the holes.Panel plating follows on from PTH to provide a thicker deposit of copper on top of the PTH deposit – typically 5 to 8 um. The combination is used to optimise the amount of copper that is to be plated and etched in order to achieve the track and gap demands.

image icon

09.Image the outer layers

Similar to the inner layer process (image transfer using photosensitive dry film, exposure to UV light and etching), but with one main difference – we will remove the dry film where we want to keep the copper/define circuitry – so we can plate additional copper later in the process.
This step of the process is performed in a clean room.

Plating icon

10.Plating

Second electrolytic plating stage, where the additional plating is deposited in areas without dry film (circuitry). Once the copper has been plated, tin is applied to protect the plated copper.

etch icon

11.Etch outer layer

This is normally a three step process. The first step is to remove the blue dry film. The second step is to etch away the exposed/unwanted copper whilst the tin deposit acts an etch resist protecting the copper we need. The third and final step is to chemically remove the tin deposit leaving the circuitry.

AOI

12.Outer layer AOI

Just like with inner layer AOI the imaged and etched panel is scanned to make sure that the circuitry meets design and that it is free from defects. Again no repair of open circuits are allowed under PCBWay demands.

Soldermask

13.Soldermask

Soldermask ink is applied over the whole PCB surface. Using artworks and UV light we expose certain areas to the UV and those areas not exposed are removed during the chemical development process – typically the areas which are to be used as solderable surfaces. The remaining soldermask is then fully cured making it a resilient finish.
This step of the process is performed in a clean room.

Surface finish

14.Surface finish

Various finishes are then applied to the exposed copper areas. This is to enable protection of the surface and good solderability. The various finishes can include Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, Immersion Silver etc. Thicknesses and solderability tests are always carried out.

Profile

15.Profile

This is the process of cutting the manufac-turing panels into specific sizes and shapes based upon the customer design as defined within the gerber data. There are 3 main options available when providing the array or selling panel – scoring, routing or punching. All dimensions are measured against the customer supplied drawing to ensure the panel is dimensionally correct.

Electrical test

16.Electrical test

Used for checking the integrity of the tracks and the through hole interconnections – checking to ensure there are no open circuits or no short circuits on the finished board. There are two test methods, flying probe for smaller volumes and fixture based for volumes.We electrically test every multilayer PCB against the original board data. Using a flying probe tester we check each net to ensure that it is complete (no open circuits) and does not short to any other net.

inspection

17.Final inspection

In the last step of the process a team of sharp-eyed inspectors give each PCB a final careful check-over.Visual checking the PCB against acceptance criteria and using PCBWay “approved” inspectors. Using manual visual inspection and AVI – compares PCB to gerber and has a faster checking speed that human eyes, but still requires human verification. All orders are also subjected to a full inspection including dimensional, solderability, etc.

Packaging

18.Packaging

Boards are wrapped using materials that comply with the PCBWay Packaging demands (ESD etcetera) and then boxed prior to be being shipped using the requested mode of transport.