Capacité d’assemblage de SMT

Assemblage SMT - Les composants sont montés en les plaçant directement sur la surface du circuit imprimé. Nous avons les capacités pour assembler les prototypes de circuits imprimés SMT dans de petites séries avec des processus de production manuels et / ou automatisés, incluant des insertions de composants double face.Nos machines de production peuvent assembler les types de SMT suivants:

 Matrice de billes (BGA)

 Matrice de billes Ultra-Fine (uBGA)

 Quad Flat Pack No-Lead (QFN)

 Quad Flat Package (QFP)

 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)

 Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

 Package-On-Package (PoP)

 Small Chip Packages (pitch of 0.2 mm)

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