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Qu'est-ce que le PCB HDI

Les circuits imprimés haute densité interconnectés (HDI) représentent l’une des technologies les plus dynamiques en ce qui concerne les PCB. Les panneaux contiennent des vias invisibles & fermés et contiennent souvent des micro vias de diamètre 0,006 ou moins.
En utilisant la technologie HDI, les concepteurs ont désormais la possibilité de placer davantage de composants des deux côtés du circuit imprimé brut, le cas échéant. Aujourd'hui, le développement de la technologie via in pad et blind permet aux concepteurs de réunir des composants plus petits. Cela signifie une transmission plus rapide des signaux et une réduction significative de la perte de signal et des retards de traversée.
HDI PCB est couramment présent dans les téléphones mobiles, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques, les communications réseau 4G, également dans les dispositifs médicaux.

Avantages de PCB HDI

L'utilisation de la technologie HDI est principalement motivée par une augmentation significative de la densité de l'emballage. L'espace obtenu par des structures de piste plus fines est disponible pour les composants. De plus, les besoins en espace sont réduits, ce qui se traduira par des cartes plus petites et en moins de couches.

Généralement, les FPGA ou BGA sont disponibles avec un espacement de 1 mm ou moins. La technologie HDI facilite le routage et la connexion, en particulier lors du routage entre les broches.

HDI PCB.jpg

Fonction améliorée par HDI PCB:

1.Routage de trace plus dense
2.Puissance plus stable
3.Réduire les effets d'inductance et de capacité d'interférence
4.Améliorer l'intégrité du signal dans la conception à grande vitesse
Accélérer le développement avec les cartes de circuit imprimé HDI

1.Plus facile de placer des composants SMD
2.Routage plus rapide
3.Réduire le déplacement fréquent des composants
4.Plus d'espace pour les composants (également via Via-in-Pad)

Check PCBWay HDI  PCB manufacturing capabilities in the following table:

FeatureCapability
Number of Layers4-30 layer
Quality GradeIPC 6012 Class 2,IPC 6012 Class 3
MaterialTg 140°C FR4,Tg 150°C FR4,Tg 170°C FR4 ,Special material
Thickness0.4-6.0mm
Min Track/Spacing

Inner layer: Part 2 / 2mil, overall 3 / 3mil (H/H OZ base copper)

Outer layer: Part 2.5/2.5mil, overall 3 / 3mil(H/H OZ base copper)

Min Hole Size0.15mm-0.3mm
Solder MaskGreen, Red, Yellow, Blue, White, Black, Purple, Matte Black, Matte green
SilkscreenWhite, Black,Yellow,Blue
Surface FinishImmersion gold,OSP,Hard gold,Immersion Silver
Finished Copper0.5-13oz
Build time5-10 days

Lead tim

2-3 days



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