PCB Prototype the Easy Way
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Les circuits imprimés haute densité interconnectés (HDI) représentent l’une des technologies les plus dynamiques en ce qui concerne les PCB. Les panneaux contiennent des vias invisibles & fermés et contiennent souvent des micro vias de diamètre 0,006 ou moins.
En utilisant la technologie HDI, les concepteurs ont désormais la possibilité de placer davantage de composants des deux côtés du circuit imprimé brut, le cas échéant. Aujourd'hui, le développement de la technologie via in pad et blind permet aux concepteurs de réunir des composants plus petits. Cela signifie une transmission plus rapide des signaux et une réduction significative de la perte de signal et des retards de traversée.
HDI PCB est couramment présent dans les téléphones mobiles, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques, les communications réseau 4G, également dans les dispositifs médicaux.
Avantages de PCB HDI
L'utilisation de la technologie HDI est principalement motivée par une augmentation significative de la densité de l'emballage. L'espace obtenu par des structures de piste plus fines est disponible pour les composants. De plus, les besoins en espace sont réduits, ce qui se traduira par des cartes plus petites et en moins de couches.
Généralement, les FPGA ou BGA sont disponibles avec un espacement de 1 mm ou moins. La technologie HDI facilite le routage et la connexion, en particulier lors du routage entre les broches.
Fonction améliorée par HDI PCB:
1.Routage de trace plus dense
2.Puissance plus stable
3.Réduire les effets d'inductance et de capacité d'interférence
4.Améliorer l'intégrité du signal dans la conception à grande vitesse
Accélérer le développement avec les cartes de circuit imprimé HDI
1.Plus facile de placer des composants SMD
2.Routage plus rapide
3.Réduire le déplacement fréquent des composants
4.Plus d'espace pour les composants (également via Via-in-Pad)
Production Capability
1.High precision automatic equipment
2.Highly dificult and complex process capability
3.Professionalengineer technical team
4.Exelent smrt manufacturing cpabilty system
PCBWay is a high-tech enterprise in Shenzhen,Hangzhou, China, and France which integrates the R&D, production, design and sales of high-end PCBs. Focusing on high-end PCB design, R&D, production and sales, we provide customers with high-layer, high-speed, high-frequency, high-step, high-density, difficult HDI PCB design and other types of PCB prototyping, customization, board manufacturing and bulk online order procurement services. The company has high-end and precise PCB production equipment, professional design and production personnel, perfect and strict product quality control system, authoritative third-party certification qualification, and reliable supply chain service system.
Check PCBWay HDI PCB manufacturing capabilities in the following table:
Serial No | Item | Technical Parameters |
---|
1 | Base Material | FR-4 | High Tg | Halogen-free | PTFE | Ceramic PCB | Polyimide |
2 | Board Type | PCB | FPC | R-FPC | HDI |
3 | Hignest Layer | 64Layer |
4 | Minimum base copper thickness | 1/3 OZ ( 12um ) |
5 | Maximum finished copper thickness | 8 OZ |
6 | Minimum trace / gap (Inner layer) | 2/2mil (H/H OZ base copper) |
7 | Maximum produce size | 609*889mm |
8 | Minimum trace / gap (Outer layer) | 2/2mil (1/3 OZ base copper) |
9 | Minimum distance from hole to inner conductor | 6mil |
10 | Minimum distance from hole to outer conductor | 6mil |
11 | Minimum over-hole solder ring | 3mil |
12 | Minimum component solder ring | 5mil |
13 | Minimum BGA pads | 8mil |
14 | Minimum BGA Pitch | 0.4mm |
15 | Minimum Finished Hole Diameter | 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser) |
16 | Maximum board thickness to hole diameter ratio | 20:1 |
17 | Minimum solder resist bridge width | 3mil |
18 | Soldermask / circuit processing method | Film|Laser Direct Imaging |
19 | Minimum insulation layer thickness | 2mil |
20 | HDI & Specialty Boards | HDI(1-7 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing(2-20 layers) |
21 | Surface Finish Type | Immersion gold (ENIG), HASL lead free, Immersion tin, Immersion silver, OSP, Full board gold plating, Immersion gold + OSP |
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