Capacités d’assemblage de boîtiers BGA

Quatre machines d’insertion avec Vision Systems capable d’inspecter la qualité des billes de soudure. Une machine pouvant contrôler, avec un laser 3D, la hauteur des billes et de placer les CBGA, PBGA et MBGA.

Inspection des joints de soudures des BGA en utilisant les rayons X du système Phoenix. Ces joints de soudures permettent au courant électrique de circuler entre les composants de la carte. Les boîtiers BGA apportent donc plusieurs avantage lors de l’assemblage de circuits imprimés :

Higher-density circuits: As through-hole circuits were more densely-populated, soldering them accurately without crossover or short-circuits became nearly impossible.
Heat conduction: BGA circuits allow heat to pass much more easily from the integrated circuit outwards, reducing overheating problems.
Lower inductance: Because each solder ball in an BGA circuit is generally only a handful of millimeters large, problems from interference within the circuit are greatly minimized.
Conception de circuit haute densité : il est impossible de souder des composants sur des trous traversants de façon aussi précise sans créer de courts-circuits.
Dissipation thermique : Les boîtiers BGA permettent de dissiper la chaleur vers l’extérieur réduisant ainsi les problèmes de surchauffe.
Faible inductance : Les billes de soudure d’un boîtier BGA étant petites, les interférences entre les circuits sont réduites.

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