PCB Prototype the Easy Way

Full feature custom PCB prototype service.

Capacité de circuit imprimé de PCBWay

PCBWay est capable de produire un prototype de circuit imprimé, de fabrication de circuits imprimés et des capacités d’assemblage de circuits imprimés.

Nous offrons une gamme complète de circuits imprimés pour répondre à tous vos besoins dans la matière

PCBWay est une entreprise spécialisée dans la fabrication en petite et moyenne série de circuits imprimés et dans l'assemblage de cartes à des fins de prototypages. Elle possède cinq usines implantées à Shenzhen (Chine) : 3 usines réservées à la production de cartes et 2 usines spécialisées dans l'assemblage de cartes.

Les informations ci-dessous présentent les capacités techniques de PCBWay. Vous trouverez ici les informations sur les matériaux que nous utilisons. Vous trouverez également les différents types de circuits imprimés que nous produisons ainsi que des limites technologiques et techniques de nos capacités de production.

La première catégorie est ce que nous appelons "Performance, Rapidité" (quick-turn). Ce qui signifique que nous produisons avec rapidité, en petite et moyenne série, des circuits imprimés personnalisés.

La deuxième catégorie représente notre "Standard". Elle montre ce que PCBWay a de mieux à vous offrir : circuits imprimés avec les spécifications complètes, circuits imprimés de hautes précisions et production de masse. Nous pouvons être en rupture de stock temporairement pour certains composants.

N'hésitez pas à envoyer un message à votre réprésentant commercial si vos projets de cartes ne correspondent pas les spécifications indiqués ci-dessous, nous essaierons de trouver une solution.


Capacités techniques du PCB - Performance de carte

Items Manufacturing Capabilities Remarks
Number of Layers - 1-10 layers For orders above 10 layers,please view the below "Standard PCB" or contact our sales rep.
Material -
FR-4,Aluminum
For Flex, Rigid-flex, Metal-based (Aluminum etc.,), HDI, Halogen-free, High Tg, etc.,please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Maximum PCB Size(Dimension) - 500*1100mm (min 5*6mm) Any sizes beyond this dimension, please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Board Size Tolerance(Outline) - ±0.2mm/±0.5mm ±0.2mm for CNC routing, and ±0.5mm for V-scoring.
Board Thickness board thickness 0.2-2.4mm 0.2,0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm. Please view the below "Standard PCB" or contact us if your board exceeds these.
Board Thickness Tolerance(t≥1.0mm) - ±10% Normally “+ Tolerance” will occur due to PCB processing steps such as electroless copper, solder mask and other types of finish on the surface.
Board Thickness Tolerance(t<1.0mm) - ±0.1mm
Min Trace Min Trace Min Spacing 0.1mm/4mil Min manufacturable trace is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design trace above 6mil(0.15mm) to save cost.
Min Spacing Min manufacturable spacing is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design spacing above 6mil(0.15mm) to save cost.
Outer Layer Copper Thickness Outer Layer Copper Thickness 1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm) Also known as copper weight. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Please view the below "Standard PCB" or contact us if you need copper weight greater than 3oz.
Inner Layer Copper Thickness Inner Layer Copper Thickness 1oz/1.5oz(35μm/50μm) Inner copper weight as per customer’s request for 4 and 6 layers(Multi-layer laminated structure). Please contact us if you need copper weight greater than 1.5oz.
Drill Sizes (CNC) drill Sizes (CNC) 0.2-6.3mm Min drill size is 0.2mm, max drill is 6.3mm. Any holes greater than 6.3mm or smaller than 0.3mm will be subject to extra charges.
Min Width of Annular Ring Min Width of Annular Ring 0.15mm(6mil) For pads with vias in the middle, Min width for Annular Ring is 0.15mm(6mil).
Finished Hole Diameter (CNC) Finished Hole Diameter (CNC) 0.2mm-6.2mm The finished hole diameter will be smaller than size of drill bits because of copper plating in the hole barrels
Finished Hole Size Tolerance(CNC) - ±0.08mm For example, if the drill size is 0.6mm, the finished hole diameter ranges from 0.52mm to 0.68mm will be considered acceptable.
Solder Mask PCB Solder Mask LPI Liquid Photo-Imageable is the mostly adopted. Thermosetting Ink is used in the inexpensive paper-based boards.
Minimum Character Width(Legend) PCB Silkscreen 0.15mm Characters of less than 0.15mm wide will be too narrow to be identifiable.
Minimum Character Height (Legend) - 0.8mm Characters of less than 0.8mm high will be too small to be recognizable.
Character Width to Height Ratio (Legend) - 1:5 In PCB silkscreen legends processing, 1:5 is the most suitable  ratio
Minimum Diameter of Plated Half Holes - 0.6mm Design Half-Holes greater than 0.6mm to ensure better connection between boards.
Surface Finishing Surface Finishing HASL with lead
HASL lead free
Immersion gold,OSP
The most popular three types of PCB surface finish. Please view the below "Standard PCB" or contact us for other finishes.
Solder Mask Solder Mask Green ,Red, Yellow, Blue, White ,Black

No extra charge (Green, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen PCB Silkscreen White, Black, None

No extra charge.

Panelization V-scoring V-scoring,
Tab-routing,
Tab-routing with Perforation (Stamp Holes)

Leave min clearance of 1.6mm between boards for break-routing. For V-score panelization, set the space between boards to be zero.

Others - Fly Probe Testing (Free) and A.O.I. testing(free), ISO 9001:2008 ,UL Certificate

No extra charge.

Capacités techniques du circuit imprimé standard - PCB Standard

Categories No. Items PCB process parameters Remarks
Normal process Medium difficulty High difficulty
Non-standard review Unable to make
product type 1 Multilayer PCB Layers 3L≤Layers≤16L 18L≤Layers≤24L ≥24L
2 Blind and Buried Vias HDI(1+1+....+N+......+1+1) Anylayer HDI HDI(2+...+N...+2) If meet the requirements of 2, 6, and 19 at the same time, it is classified as a high requirement product (thickness to diameter ratio, copper thickness of hole)
3 Surface Coating HASL(+gold finger),immersion gold, Immersion Gold +gold fingers with hard gold,OSP (+gold finger with hard gold), Immersion Tin (+gold finger with hard gold) (Not two different surface finish),Immersion Tin Local immersion gold (long or short gold fingers, segmented gold finger craft) Exceed this range require unconventional production processes Partial immersion gold, thickness of gold or nickel reference to the thickness of the coating
4 Board Material FR-4;aluminum,Rogers4 series + FR-4 mixed(The Prepreg is ShengYi brand and ROGERS4403 series);CEM-3、LianMao IT158/IT180A Pure ROGERS4 series multi-layer board (Prepreg is 4450F),PTFE、aluminum+FR4、PTFE+FR4 Exceed this range require unconventional production processes Pure PTFE multi-layer board Pure PTFE can’t be made because the lamination temperature isn’t up to standard,Can‘t laminate Rogers copper foil directly
Drills 5 Drill diameter Nc drill 0.20mm≤Drill diameter≤6.5mm More than 6.0mm using CNC milling
hole diameter 0.2mm: maximum board thickness 1.6mm
hole diameter diameter 0.25mm:maximum board thickness 2.0mm,
hole diameter 0.3mm≤Ф≤0.35mm, maximum board thickness 3.2 mm,
hole diameter 0.4mm≤Ф≤0.55mm, maximum board thickness 4.8 mm,
hole diameter>0.55mm maximum board thickness 6.4 mm
6.5mm or more ±0.1mm ≤ hole diameter tolerance (using CNC milling for 6.5mm or more) The drill diameter more than 6.0mm, the hole diameter tolerance less than ±0.1mm. If exceed this range require unconventional production processes Drill diameter below 0.2mm, and the aspect ratio≥10, which is medium difficulty
6 Thickness to diameter ratio Thickness to diameter ratio≤8 8 10 Thickness to diameter ratio greater than 12 when the aperture cannot be compensated If need to meet the requirement of 2, 6, and 19, it will be treat as high requirement product.
7 countersink hole diameter 3.0mm≤hole diameter≤6.5mm Unconventional production beyond this range Countersink depth tolerance is controlled 0.15mm
Angle 90° Unconventional production beyond this range
8 Hole position tolerances ±0.075mm ±0.05mm <+ />-0.05mm
9 hole diameter tolerance PTH ±0.075mm or no customer requirements ±0.05≤ hole diameter tolerance <±0.75mm <±0.05mm <+ />-0.05mm Metallized hole diameter tolerance of 6.0mm or more refers to the requirement of serial number 5
NPTH ≥±0.075mm <±0.05mm <+ />-0.025mm
Special hole pressfit ≤±0.05 \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.15mm,hole=±0.15mm,hole diameter=diameter ≥10mm:tolerance=≥10mm:tolerance ±=± 0.20mm=0.20mm \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.2mm=±0.2mm
hole diameter ≥10mm:tolerance+0.3mm
\ \
10 Hole to hole spacing component hole ≥10MIL 8≤Hole to hole spacing≤10 7≤Hole to hole spacing≤8 <7mil
via(≤0.45mm) ≥8MIL
11 Slot (Cut-out) Slot width Plated slot ≥0.5mm
Non-plated slot ≥0.8mm
\ \ More than 1.0mm, can be slot by machine
Length to width ratio of slot Length to width≥2 Length to width<2
12 Castellated Holes Castellated Holes diameter ≥0.5mm 0.5mm>diameter≥0.4mm \
Castellated Holes spacing (edge to edge) ≥0.3mm 0.3mm>diameters≥0.2mm \
13 Minimum isolation ring of Inner layer,
The distance between minimum hole in Inner layer and circuit (before compensation)
4L ≥7MIL 6MIL≤isolation ring, distance<7mil 5MIL≤isolation ring, distance<6mil If the size of one side is greater than 600MM, the inner hole to line and the hole to copper spacing must be greater than or equal to 15mil. If less than 15mil, it must be treated as unconventional review. The conventional process of 10 layers or more need to be incremented by 1 mil for each additional 2 layers. Change the isolation ring to 12mil or more as much as possible
6L ≥8MIL 6.5MIL≤isolation ring, distance<8mil 6MIL≤isolation ring, distance<6.5mil
8L ≥9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<9mil 6MIL≤isolation ring, distance<7mil
≥10L ≥10MIL 8MIL≤isolation ring, distance<10mil<9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<8mil
image transfer 14 The min width/spacing of inner layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/4 mil ≥4/3.5 mil <3.5 />3 mil width/spacing
cooper thickness 35um ≥4/5 mil ≥4/4 mil <3.5 />4 mil width/spacing
cooper thickness 70um ≥6/8mil ≥6/7mil <5 />6 mil width/spacing
cooper thickness 105um ≥8/11 mil ≥8/10 mil <6 />9 mil width/spacing
15 The min width/spacing of outer layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/5 mil ≥4/4 mil or parts 3.5/3.5mil <3.5 />3.5 mil Local 3.5/3.5mil, only the distance from the GBA chip area line to the PAD
cooper thickness 35um ≥5/6 mil ≥5/5 mil <4 />4 mil
cooper thickness 70um ≥7/8mil ≥6/7mil <5 />6 mil
cooper thickness 105um ≥10/12 mil ≥8/10 mil <6 />9 mil
16 grid trace width/spacing cooper thickness 18um ≥7/9 mil ≥6/8 mil <6 />7 mil
cooper thickness 35um ≥9/11 mil ≥8/10 mil <8 />9 mil
cooper thickness 70um ≥11/13mil ≥10/12mil <10 />11 mil
cooper thickness 105um ≥13/15 mil ≥12/14 mil <12 />13 mil
17 Minimum weld ring (outer layer) cooper thickness 18um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil=mil
component hole ≥8mil ≥6mil <6 mil=mil
cooper thickness 35um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil=mil
component hole ≥10mil ≥8mil <8 mil=mil
cooper thickness 70um via hole ≥7mil ≥6mil <5 mil=mil
component hole ≥12mil ≥10mil <10 mil=mil
cooper thickness 105um via hole ≥8mil ≥6mil <6 mil=mil
component hole ≥14mil ≥12mil <12 mil=mil
18 width tolerance width tolerance:≥±20% ±10%≤ width tolerance:<±20% <±10% spacing must meet the requirements of 11 and 12, lf width is greater than 15mil, controlled by ±2.5mil
BGA pad diameter hot air leveling (original) ≥12MIL ≥10MIL <8mil
immersion gold (original) diameter≥11mil 8.0mil≤diameter<11.0mil <6mil
19 Line to board edge distance CNC milling 0.25mm 0.20mm <0.20mm
SMT width ≥12mil ≥9mil <9mil以下 <7mil,except the=the binding=binding board=board
Metal plating 20 Plating Thickness(µin) Electroless Nickel-Immersion Gold,ENIG Nickel thickness 100-150 µin 200 µin
gold thickness 1-8 µin >8 µin
Full board gold plating Nickel thickness 100-150 µin 200-500 µin Order center check the final price
gold thickness 1-10 µin 10-50 µin >50 µin
gold finger Nickel thickness 120-150 µin 200-400 µin
gold thickness 1-30 µin 30-50 µin >50 µin
21 Hole copper thickness (µm) Through hole 18-25 µm 30-50 µm >50 µm If 2,6,19 is required to exist at the same time, it will be treated as high requirement. The thickness of the copper is 25-50UM, and the thickness of the copper is required to be 2-3OZ generally.
Blind hole (mechanical hole) 18-25 µm 30-50 µm >50 µm
Buried hole 15-25 µm 30-50 µm >50 µm
22 Bottom copper thickness Inner and outer copper thickness (OZ) 0.5-4 4-6 >6
solder mask 23 solder mask green solder mask opening(mil) ≥2mil 1.5 1 1mil is only concentrated in the BGA area. If the window can be enlarged, increase it as much as possible, but the maximum is 3mil
green solder mask Bridge(mil) cooper thicknesss<2oz 4(spacing between ICs is 8 mil, green oil),variegated or black oil≥4.5mil 3-4(spacing between ICs is 7-8 mil, green oil),variegated or black oil≥4mil
cooper thicknesss≥2OZ 5 4
Plug Hole diameter 0.20mm≤hole diameter≤0.40mm,plug hole fullness 70% 0.4mm< hole diameter ≤0.70mm fullness 100%
Plug Hole board thickness 0.40mm≤board thickness≤2.4mm >2.4MM
24 solder mask solder mask color Green, matt green, blue, red, black, matte black, white, yellow \ \ Special colors need to be purchased or deployed in advance
silkscreen 25 Etched silkscreen (finished copper thickness) Copper thickness 18um word width/word height 8MIL/40MIL 7MIL/35MIL
Copper thickness 35um word width/word height 9MIL/40MIL 8MIL/35MIL
Copper thickness 75um word width/word height 12MIL/60MIL 10MIL/50MIL
Copper thickness 105um word width/word height 16MIL/60MIL 14MIL/50MIL
outline 26 Maximum board thickness Double PCB 3.2MM 4.5MM >4.5MM calculated by 4 layers if the thickness more than 3mm
Multilayer layer board 3.2MM 4.5MM >4.5MM
27 Minimum board thickness (single and double panel refers to substrate thickness) Single or Double side PCB (pcb prototype) ≥0.3mm 0.25mm
4L ≥0.60mm 0.40mm <0.40mm
6L ≥0.9mm 0.70mm <0.70mm
8L ≥1.20mm 1.00mm <1.00mm
10L ≥1.40mm 1.20mm <1.20mm
12L ≥1.70mm 1.50mm <1.50mm
14L ≥2.00mm 1.80mm <1.80mm
28 thickness (T) tolerance MM (multilayer layer pcb) T≤1.0 ±0.10 Need to review if less than the tolerance If the tolerance is unilateral tolerance, the tolerance shall be double tolerance value, such as: 1.8mm requires positive tolerance, the tolerance shall be 0-0.36mm
1.0 ±0.13
1.6 ±0.18
2.5 ±0.23
T≥3.2 ±8%
29 Maximum finished board size Single and double side PCB 508×610mm Beyond this range needs to be reviewed
Multilayer Layer PCB 508×600mm
30 Minimum finished pcb size ≥20mm 10mm≤Size<20mm <10mm
31 Beveling for gold finger Bevel angle 20°30°45°60° <20°or>60°
Bevel angle tolerance >±5° ±5° <±5°
Bevel depth tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.15mm< Tolerance ≤ ±0.1mm tolerance<±0.10mm
32 Shape tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.10mm≤tolerance<±0.15mm Tolerance<±0.10mm or=or more=more than=than two=two form=form form=form form=form form=form form=form form=form form=form form=form tolerance=tolerance control=control
33 V-CUT Angle 20°30°45°60°
The Maximum number of V-CUT In 20 times In 30 times In 40 times
Width of the shape 80MM< width <560mm 60MM< width <80mm width <60mm
board thickness 0.6MM≦thickness≦2.4MM 0.5MM≦thickness<0.6mm thickness<0.5mm or=or thickness=thickness>2.4MM below 0.5mm is single-sided V-CUT
Remaining thickness ≥0.25MM <0.25mm
V-CUT Conventional V-CUTT、V-CUT: Skip V-CUT \ \
others 34 panel size The minimum panel size ≥100*120mm \ <100*120mm The thickness of the finished board is less than 0.4MM, the panel size can’t exceed 14inch, and the maximum size of the HASL PCB can’t exceed 24inch
the Maximum panel size ≤20*24 inch \ Need to review if beyond range
35 impedance control Impedance control tolerance ±10%,50Ω and below:±5Ω \ <±10%,50ω and=and below=below <±5Ω
bow and twist bow and twist tolerance bow and twist≥0.75% 0.75%≤bow and twist≤0.5% bow and twist<0.5% asymmetry boards bow and twist tolerance 1.2%
36 HASL processing capacity component hole diameter hole diameter>0.5mm 0.4mm≤hole diameter≤0.5mm
board thickness 0.5mm≤board thickness≤3.5mm 0.4mm≤board thickness<0.5mm
thickness 2um≤thickness of Tin≤30um \ \
37 Acceptance Criteria IPC standard IPC2 level standard IPC Level 3 standard

Téléchargement de vos fichiers( format de fichier Gerber, .pcb, .pcbdoc ou .cam)

Merci d'avoir pris connaissance de nos capacités de production techniques et technologiques en circuits imprimés. Veuillez télécharger vos fichiers de carte sous format Gerber, .pcb, .pcbdoc, ou .cam lors de la passation votre commande. Si vous avez uniquement un fichier DXP sous format .pcb/.pcbdoc, nous utiliserons le logiciel ALtium Designer 10.0 pour le convertir en Gerber. Veuillez éviter des versions supérieures à ALtium Designer 10.0. Vous pouvez également transférer votre fichier à votre attaché commercial mais nous vous suggérons de passer la commande en ligne d'abord.


Fabrication de PCB - Fabrication de PCB étape par étape

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Nos clients

Military Dispositifs intelligents: Nous avons une large clientèle dans ces industries. Les clients nous choisissent pour fabriquer leurs BPC au stade du prototype et de la production.

MedicineMédecine: La médecine et les clients biomédicaux occupent une grande partie de nos clients. Nous avons des normes de qualité strictes et des délais courts et notre prix est concurrentiel, notre base de clients dans ce domaine est toujours à la hausse.

Commercial Commercial, industriel et automobile: La plupart de nos clients travaillent dans ces industries. Une réponse rapide, des délais de livraison courts, un soutien technique professionnel à des prix continuellement abordables aident à retenir et à élargir l’échelle de la clientèle dans ces industries.

school Université, école et amateur: Les étudiants sont nos futurs scientifiques, nous les soutenons! Les étudiants et les amateurs sont des clients sensibles aux prix, nos prix garantissent qu’ils compteront sur nous pour leurs besoins en PCB en termes de prix et de qualité ! En même temps, notre programme de commandite éducative offre des PCB gratuits aux étudiants universitaires. Veuillez nous envoyer les détails de votre projet ou de votre concours à fr-service@pcbway.com.

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Front-end data preparation

01.ÉPI - Ingénierie de la pré-production

Les données fournies par le client (Gerber) sont utilisées pour produire les données de fabrication des circuits spécifiques (œuvres d’art pour les procédés d’imagerie et données de forage pour les programmes de forage). Les ingénieurs comparent les exigences et les spécifications aux capacités pour assurer la conformité et déterminer les étapes du processus et les vérifications. Aucun changement n’est autorisé sans la permission du groupe PCBWay.

Preparing

02.Préparation des phototools

Artwork Master est la production de PCB dans les étapes clés, qui affectent directement la qualité du produit final, une configuration à l’échelle exacte des données électroniques utilisées pour la production. Artwork Master – L’image photographique du motif de PCB sur le film est utilisé pour produire la carte à circuits imprimés, généralement sur une échelle de 1:1. En général, il existe trois types de Master d’Artwork :(1) Motif conducteur (2) masque de soudure (3) Sérigraphie

print icon

03.Imprimer les couches intérieures

L’étape 1 consiste à transférer l’image à l’aide d’une pellicule d’illustrations sur la surface du circuit, à l’aide de pellicule sèche photosensible et de lumière UV, ce qui polymérisera la pellicule. Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche. Imagerie – Processus de transfert de données électroniques vers le traceur de photos, qui utilise à son tour la lumière pour transférer un circuit d’image négatif sur le panneau ou le film.

etch icon

04.Graver les couches intérieures

L’étape 2 consiste à retirer le cuivre indésirable du panneau à l’aide de la gravure. Une fois que ce cuivre a été retiré, le film sec restant est ensuite retiré laissant derrière le circuit de cuivre correspondant à la conception.
Gravure – Élimination chimique ou chimique et électrolytique de parties indésirables de matières conductrices ou résistives

aoi icon

05.Inspection Automatique d’Optique des couches internes (AOI)

Inspection des circuits contre les « images » numériques pour vérifier que les circuits correspondent à la conception et qu’ils sont sans défauts. Les inspecteurs formés vérifieront toute anomalie soulignée par le processus de balayage. Le groupe PCBWay ne permet aucune réparation des circuits ouverts.

Lamination icon

06.Lay-up et lien (Laminage)

Les couches intérieures ont une couche d’oxyde appliquée puis « empilée » avec la pré-imprégné de résine assurant l’isolation entre les couches ; la feuille de cuivre est ajoutée au haut et au bas de la cheminée. Le procédé de laminage consiste à placer les couches internes sous une température extrême (375 degrés Fahrenheit) et une pression (275 à 400 lb/po2) tout en stratifiant avec une résistance photosensible à sec. Le circuit est autorisé à se durcir à une température élevée, la pression est libérée lentement, puis le matériau est refroidi lentement.

drilling icon

07.Forage du circuit imprimé

Nous devons maintenant percer les trous qui vont ensuite créer des connexions électriques dans le circuit imprimé multicouches. Il s’agit d’un processus de perçage mécanique qui doit être optimisé afin que nous puissions obtenir l’enregistrement à toutes les connexions de la couche intérieure. Les panneaux peuvent être empilés à ce processus. Le forage peut également être fait par une perceuse laser.

copper icon

08.Dépôt de cuivre

La première étape du processus de placage est le dépôt chimique d’une très mince couche de cuivre sur les parois du trou.
PTH fournit un dépôt très mince de cuivre qui couvre la paroi du trou et le circuit complet. Un procédé chimique complexe qui doit être strictement contrôlé pour permettre un dépôt fiable de cuivre à plaquer même sur la paroi de trou non métallique. Bien que la quantité de cuivre ne soit pas suffisante à elle seule, nous avons maintenant une continuité électrique entre les couches et à travers les trous. La combinaison est utilisée pour optimiser la quantité de cuivre à plaquer et à graver afin de répondre aux exigences.

image icon

09.Image des couches extérieures

Similaire au procédé de la couche interne (transfert d’image à l’aide d’une pellicule sèche photosensible, exposition à la lumière UV et gravure), mais avec une différence principale – nous enlèverons la pellicule sèche où nous voulons garder le cuivre / définir les circuits – afin que nous puissions tapisser du cuivre supplémentaire plus tard dans le processus.
Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

Plating icon

10.Placage

Deuxième étape de placage électrolytique, où le placage supplémentaire est déposé dans des zones sans film sec (circuitage). Une fois le cuivre plaqué, l’étain est appliqué pour protéger le cuivre plaqué.

etch icon

11.Couche extérieure gravée

Il s’agit normalement d’un processus en trois étapes. La première étape consiste à retirer la pellicule bleue sèche. La deuxième étape consiste à graver le cuivre exposé/indésirable tandis que le dépôt d’étain agit comme une gravure résistante pour la protection du cuivre dont nous avons besoin. La troisième et dernière étape consiste à retirer chimiquement le dépôt d’étain en quittant le circuit.

AOI

12.Inspection de la Couche extérieure

Tout comme avec la couche intérieure AOI, le panneau gravé et imagé est scanné pour s’assurer que le circuit répond à la conception et qu’il est sans défauts. Encore une fois, aucune réparation des circuits ouverts n’est autorisée en vertu des exigences de PCBWay.

Soldermask

13.Masque à souder

L’encre du masque à souder est appliquée sur toute la surface du circuit imprimé. À l’aide d’œuvres d’art et de lumière UV, nous exposons certaines zones aux rayons UV et les zones non exposées sont enlevées pendant le processus de développement chimique – généralement ce sont les zones qui doivent être utilisées comme surfaces soudables. Le masque Soldermask restant est ensuite entièrement durci, ce qui en fait une finition résiliente.
Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

Surface finish

14.Finition de surface

Différentes finitions sont ensuite appliquées sur les zones de cuivre exposées. Ceci permet de protéger la surface et une bonne soudabilité. Les différentes finitions peuvent inclure une Immersion nickel en or, Immersion en argent etc. Des tests épaisseurs et de soudabilité sont toujours effectuées.

Profile

15.Profil

Il s’agit du processus de coupe des panneaux de fabrication en tailles et formes spécifiques en fonction de la conception du client tel que défini dans les données Gerber. Trois options principales s’offrent à vous lorsque vous fournissez le tableau ou le panneau de vente – notation, acheminement ou poinçonnage. Toutes les dimensions sont mesurées par rapport au dessin fourni par le client pour s’assurer que le panneau est correct sur le plan dimensionnel.

Electrical test

16.Essai électrique

Utilisée pour vérifier l’intégrité des voies et des interconnexions traversant les trous – vérifiant qu’il n’y a pas de circuits ouverts ou de court-circuit sur la carte finie. Nous testons électriquement chaque PCB multicouches en fonction des données d’origine de la carte. À l’aide d’un testeur de sonde volant, nous vérifions chaque filet pour nous assurer qu’il est complet (pas de circuits ouverts) et ne court-circuite à aucun autre filet.

inspection

17.Inspection finale

Au cours de la dernière étape du processus, une équipe d’inspecteurs remet à chaque PCB une dernière vérification minutieuse, une vérification visuelle du PCB par rapport aux critères d’acceptation et l’utilisation d’inspecteurs « approuvés » de PCBWay. L’inspection visuelle manuelle et l’AVI permettent de comparer les PCB au Gerber et la vitesse de vérification est plus rapide que les yeux humains, mais il faut quand même une vérification humaine. Toutes les commandes sont également soumises à une inspection complète, y compris les dimensions, la soudabilité, etc.

Packaging

18.Emballage

Les panneaux sont enveloppés à l’aide de matériaux conformes aux exigences d’emballage de PCBWay (ESD etcetera) et ensuite emballés avant d’être expédié en utilisant le mode de transport demandé.