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PCB Prototype the Easy Way

Full feature custom PCB prototype service.

Advanced High-quality PCB Capabilities

Advanced PCB Manufacturing Capability,The information below details some of the key capabilities that PCBWay can offer and support today.

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At first sight, PCBs differ little in appearance, irrespective of their inherent quality. It is under the surface that we focus on the differences so critical to the PCBs’ durability and functionality. Customers cannot always see the difference, but they can rest assured that PCBWay puts a great deal of effort into ensuring that in turn, their customers are also supplied with PCBs that meet the most stringent quality standards.Highly Specialized Precision PCBs, & Large Scale Production (No order is too small or too large).our customers achieve the best possible time to market and competitive advantage by producing printed circuit boards in a sustainable way at the lowest total cost through our competence, delivery accuracy and product quality.If you want to see standard PCB or quickturn pcb Capabilities, pls click this link. Advanced PCB Manufacturing Capability,The information below details some of the key capabilities that PCBWay can offer and support today.

Advanced PCB Manufacturing Technical Roadmap

Items 2016 2017 2018
Number of Layers General PCB board 2-36 2-40 2-64
Buried IC no yes yes
HDI(buried and blind vias) HDI(2+N+2)
staggered and stacked vias
staggered and stacked vias
staggered and stacked vias
Materials FR4(shengyi) yes yes yes
High Tg Tg-170 Tg-210 Tg-220
EHalongen Free yes yes yes
High Frequency yes yes yes
Maximum board size 20*30inch(508*762mm) 20*30inch(508*762mm) 20*35inch(508*889mm)
Board thickness 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm
Minimum track line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer Portion 2mil-inner 2mil-outer
Minimum Spacing line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer Portion 2mil-inner 2mil-outer
Outer layer copper thickness 5oz 7oz 8oz
Inner layer copper thickness 5oz 7oz 8oz
Min. finished hole size(Mechanical) 0.15mm yes yes yes
Min. finished hole size(laser hole) 0.076mm yes yes yes
Aspect ratio 12:1 12:1 12:1
Solder Mask Types and brand NAYA(LP_4G) yes yes yes
Tamura(TT19G) yes yes yes
TAIYO(PSR2200) yes yes yes
Solder Mask Color green;blue;red;white;black yes yes yes
Impedance Control Tolerance ±10%,50Ω and below:±5Ω yes yes yes
Plug via hole Min.size can be plugged: 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser Blind/buried vias) 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser Blind/buried vias) 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser Blind/buried vias)
Max.size can be plugged: 0.7mm 0.7mm 0.7mm
Min. annular ring can be kept 3mil 3mil 3mil
Min. distance between the IC pads
can keep SM bridge
8mil 8mil 8mil
Min. SM bridge for green soldermask 3mil 3mil 3mil
Min. SM bridge for black soldermask 4mil 4mil 4mil
Surface Treatment HASL yes yes yes
ENIG yes yes yes
OSP yes yes yes
LEAD FREE HASL yes yes yes
GOLD PLATING yes yes yes
IMMERSION Ag yes yes yes
IMMERSION Sn yes yes yes
V-Cut CNC V-cut, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
V-cut by hand, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
Outline Profile CNC CNC CNC
Chamfer The angle typeof the chamfer: 20\30\45 20\30\45 20\30\45
Min. distance of jumping chamfer: 5mm 5mm 5mm
Tolerance of the dimension size ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
Tolerance of the board thickness 0.21-1.0 ±0.1 ±0.1 ±0.1
1.0-2.5 ±7% ±7% ±7%
2.5-6.3 ±6% ±6% ±6%
Tolerance of the finished hole size 0-0.3mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.81-1.60mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
1.61-2.49mm ±0.75mm ±0.75mm ±0.75mm
2.5-6.0mm +0.15/-0mm +0.15/-0mm +0.15/-1mm
>6.0mm +0.3/-0mm +0.3/-0mm +0.3/-1mm
Certificates(copies are needed) UL yes yes yes
ISO9001 yes yes yes
ISO14000 yes yes yes
ROHS yes yes yes
TS16949 yes yes yes

Advanced High-quality PCB Manufacturing Capabilities

No. Item Process capability parameter
1 Base material FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB (Scrap rate is too high)|Polyimide
3 Max layer count 64 layers
4 Min base copper thickness 1/3 OZ (12um)
5 Max finished copper thickness 8 OZ
6 Min trace width/spacing Inner layer 2/2mil (H/H OZ base copper)
7 Outer layer 2/2mil (1/3 OZ base copper)
8 Min spacing between hole to inner layer conductor 6mil
9 Min spacing between hole to outer layer conductor 6mil
10 Min annular ring for via 3mil
11 Min annular ring for component hole 5mil
12 Min BGA diameter 8mil
13 Min BGA pitch 0.4mm
14 Min hole size 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser Blind/buried vias)
15 Max aspect ratios 20:1
16 Min soldermask bridge width 3mil
17 Soldermask/circuit processing method Film|LDI
18 Min thickness for insulating layer 2mil
19 HDI & special type PCB HDI(1-7 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing(2-20 layers)|Buried capacitance & resistance ……
20 Surface Finish type ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver
21 Max PCB size 609*889mm

Advanced PCB High Performance Materials

Items PCB Prototype capacity (area < 1m2;) Small and medium batch (area > 1m2)
Materials General Tg FR4: shengyi S1141,Kingboard KB6160A shengyi S1141
High-Tg Halogen-free: shengyi    S1170G Halogen-free TG170,TU-862 HF TG170  shengyi    S1170G Halogen-free TG170 ,TU-862 HF TG170 
Medium Tg Halogen-free: shengyi    S1150G Halogen-free TG150 shengyi    S1150G Halogen-free TG150
High Halogen-free CTI: shengyi    S1151G( CTI&ge;600V) shengyi    S1151G( CTI&ge;600V)
High CTI: shengyi S1600( CTI&ge;600V)Kingboard KB6160C shengyi S1600( CTI&ge;600V)Kingboard KB6160C
Special Material(High low temperature): shengyi    SH260 shengyi    SH260  
High Tg FR4: S1000-2, S1000-2M,IT180A S1000-2, S1000-2M,IT180A
Ceramic powder filled high frequency Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N,shengyi S7136 Rogers4350, Rogers4003,shengyi S7136
PTFE high frequency material: Rogers, Taconic, Arlon,Taizhou wangling Rogers, Taconic, Arlon,Taizhou wangling
High Frequency PCB PP RO4450    0.1mm,shengyi    Synamic6, RO4450    0.1mm,shengyi s6
High Speed( 1-5G) MEG4,Tu-862,Tu-662, Tu-768, S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406,EMC TW -EM370,EM828G IT170GRANP175FM(Nanya) MEG4, Tu-862, Tu-662, Tu-768,S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406,EMC TW -EM370, EM828GIT170GRA,NP175FM(Nanya)
High Speed( 5-10G) MEG4,Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863(Halogen-free),Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G MEG4,Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863(Halogen-free), Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco)    IT-958G
High Speed( 10-25G) MEG6, Tu-883,shengyi Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000(Nelco), EM-891(EMC TW),EM-888K, IT-968, I-Tera MT40(Isola) MEG6, Tu-883,shengyi Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000(Nelco), EM-891(EMC TW), EM-888K, IT-968 I-Tera MT40(Isola)
High Speed(>25G) MEG7, Tu-933,Meteorwave4000( Nelco), IT-988, Tachyon 100G(Isola) MEG7, Tu-933,Meteorwave4000( Nelco), IT-988 Tachyon 100G(Isola)
High Frequency PCB DK 2.2-2.25 RO5880, TLY-5(Taconic) SCGA-500    GF220(shengyi), F4BK225 /
High Frequency PCB DK 2.33 RO5870, TLY-3(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.45 TLX-0(Taconic), TLT-0(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.5-2.55 AD250(Arlon), TLT-9(Taconic), TLY-9(Taconic); SCGA-500 GF255(shengyi), TLT-8(Taconic), TLY-8(Taconic), F4B255 /
High Frequency PCB DK 2.6-2.65 TLT-7(Taconic), TLY-7(Taconic); TLT-6(Taconic), TLY-6(Taconic), SCGA-500 GF265(shengyi), F4B265 /
High Frequency PCB DK 2.7-2.75 AD270(Arlon); TLC-27(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.92-2.94 RO6002, CLTE( Arlon) /
High Frequency PCB DK 2.95 AD295(Arlon), TLE-95(Taconic) /
High Frequency PCB DK 3.0 SCGA-500    GF300(AR-320(Arlon), (Taconic), TLC-30(Taconic), RO3203, F4BK300 /
High Frequency PCB DK 3.2-3.28 AD320(Arlon), AR-320(Arlon), TLC-32(Taconic);TMM-3( Rogers);25N(Arlon) /
High Frequency PCB DK 3.37-3.38 25FR(Arlon), Ro4003 /
High Frequency PCB DK 3.48-3.5 RO4350, RO4835, AR-350(Arlon), RF-35(Taconic), F4BK350 /
High Frequency PCB DK 3.6 AD360(Arlon) /
High Frequency PCB DK 4.5 AR-450(Arlon), TMM-4( Rogers), /
High Frequency PCB DK 6.0 AR-600(Arlon), TMM-6( Rogers), /
High Frequency PCB DK 6.15 RO3006, RO6006, RO4360 /
High Frequency PCB DK 9.2-9.8 TMM-10( Rogers), TMM-101( Rogers) /
High Frequency PCB DK 10.0-10.2 AR-1000(Arlon), CER-10(Taconic), RO3010, RO3210,    RO6010 /


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Front-end data preparation

01.ÉPI - Ingénierie de la pré-production

Les données fournies par le client (Gerber) sont utilisées pour produire les données de fabrication des circuits spécifiques (œuvres d’art pour les procédés d’imagerie et données de forage pour les programmes de forage). Les ingénieurs comparent les exigences et les spécifications aux capacités pour assurer la conformité et déterminer les étapes du processus et les vérifications. Aucun changement n’est autorisé sans la permission du groupe PCBWay.


02.Board Cutting (Copper Clad Laminate Cutting)

PCB production starts with a large piece of sheet material. Due to the limitations of PCB production equipment and manufacture capabilities, the factory has requirements for its minimum and maximum processing size. Therefore, under the guidance of manufacture instruction (MI), the raw material of PCB (Copper Clad Laminate ) needs to be cut into the processing size by automatic cutting machine before production.

print icon

03.Imprimer les couches intérieures

L’étape 1 consiste à transférer l’image à l’aide d’une pellicule d’illustrations sur la surface du circuit, à l’aide de pellicule sèche photosensible et de lumière UV, ce qui polymérisera la pellicule. Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche. Imagerie – Processus de transfert de données électroniques vers le traceur de photos, qui utilise à son tour la lumière pour transférer un circuit d’image négatif sur le panneau ou le film.

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04.Graver les couches intérieures

L’étape 2 consiste à retirer le cuivre indésirable du panneau à l’aide de la gravure. Une fois que ce cuivre a été retiré, le film sec restant est ensuite retiré laissant derrière le circuit de cuivre correspondant à la conception.<br> Gravure – Élimination chimique ou chimique et électrolytique de parties indésirables de matières conductrices ou résistives

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05.Inspection Automatique d’Optique des couches internes (AOI)

Inspection des circuits contre les « images » numériques pour vérifier que les circuits correspondent à la conception et qu’ils sont sans défauts. Les inspecteurs formés vérifieront toute anomalie soulignée par le processus de balayage. Le groupe PCBWay ne permet aucune réparation des circuits ouverts.

Lamination icon

06.Lay-up et lien (Laminage)

Les couches intérieures ont une couche d’oxyde appliquée puis « empilée » avec la pré-imprégné de résine assurant l’isolation entre les couches ; la feuille de cuivre est ajoutée au haut et au bas de la cheminée. Le procédé de laminage consiste à placer les couches internes sous une température extrême (375 degrés Fahrenheit) et une pression (275 à 400 lb/po2) tout en stratifiant avec une résistance photosensible à sec. Le circuit est autorisé à se durcir à une température élevée, la pression est libérée lentement, puis le matériau est refroidi lentement.

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07.Forage du circuit imprimé

Nous devons maintenant percer les trous qui vont ensuite créer des connexions électriques dans le circuit imprimé multicouches. Il s’agit d’un processus de perçage mécanique qui doit être optimisé afin que nous puissions obtenir l’enregistrement à toutes les connexions de la couche intérieure. Les panneaux peuvent être empilés à ce processus. Le forage peut également être fait par une perceuse laser.

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08.Dépôt de cuivre

La première étape du processus de placage est le dépôt chimique d’une très mince couche de cuivre sur les parois du trou.
PTH fournit un dépôt très mince de cuivre qui couvre la paroi du trou et le circuit complet. Un procédé chimique complexe qui doit être strictement contrôlé pour permettre un dépôt fiable de cuivre à plaquer même sur la paroi de trou non métallique. Bien que la quantité de cuivre ne soit pas suffisante à elle seule, nous avons maintenant une continuité électrique entre les couches et à travers les trous. La combinaison est utilisée pour optimiser la quantité de cuivre à plaquer et à graver afin de répondre aux exigences.

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09.Image des couches extérieures

Similaire au procédé de la couche interne (transfert d’image à l’aide d’une pellicule sèche photosensible, exposition à la lumière UV et gravure), mais avec une différence principale – nous enlèverons la pellicule sèche où nous voulons garder le cuivre / définir les circuits – afin que nous puissions tapisser du cuivre supplémentaire plus tard dans le processus.
Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

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Deuxième étape de placage électrolytique, où le placage supplémentaire est déposé dans des zones sans film sec (circuitage). Une fois le cuivre plaqué, l’étain est appliqué pour protéger le cuivre plaqué.

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11.Couche extérieure gravée

Il s’agit normalement d’un processus en trois étapes. La première étape consiste à retirer la pellicule bleue sèche. La deuxième étape consiste à graver le cuivre exposé/indésirable tandis que le dépôt d’étain agit comme une gravure résistante pour la protection du cuivre dont nous avons besoin. La troisième et dernière étape consiste à retirer chimiquement le dépôt d’étain en quittant le circuit.


12.Inspection de la Couche extérieure

Tout comme avec la couche intérieure AOI, le panneau gravé et imagé est scanné pour s’assurer que le circuit répond à la conception et qu’il est sans défauts. Encore une fois, aucune réparation des circuits ouverts n’est autorisée en vertu des exigences de PCBWay.


13.Masque à souder

L’encre du masque à souder est appliquée sur toute la surface du circuit imprimé. À l’aide d’œuvres d’art et de lumière UV, nous exposons certaines zones aux rayons UV et les zones non exposées sont enlevées pendant le processus de développement chimique – généralement ce sont les zones qui doivent être utilisées comme surfaces soudables. Le masque Soldermask restant est ensuite entièrement durci, ce qui en fait une finition résiliente.<br> Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

Surface finish

14.Finition de surface

Différentes finitions sont ensuite appliquées sur les zones de cuivre exposées. Ceci permet de protéger la surface et une bonne soudabilité. Les différentes finitions peuvent inclure une Immersion nickel en or, Immersion en argent etc. Des tests épaisseurs et de soudabilité sont toujours effectuées.



Il s’agit du processus de coupe des panneaux de fabrication en tailles et formes spécifiques en fonction de la conception du client tel que défini dans les données Gerber. Trois options principales s’offrent à vous lorsque vous fournissez le tableau ou le panneau de vente – notation, acheminement ou poinçonnage. Toutes les dimensions sont mesurées par rapport au dessin fourni par le client pour s’assurer que le panneau est correct sur le plan dimensionnel.

Electrical test

16.Essai électrique

Utilisée pour vérifier l’intégrité des voies et des interconnexions traversant les trous – vérifiant qu’il n’y a pas de circuits ouverts ou de court-circuit sur la carte finie. Nous testons électriquement chaque PCB multicouches en fonction des données d’origine de la carte. À l’aide d’un testeur de sonde volant, nous vérifions chaque filet pour nous assurer qu’il est complet (pas de circuits ouverts) et ne court-circuite à aucun autre filet.


17.Inspection finale

Au cours de la dernière étape du processus, une équipe d’inspecteurs remet à chaque PCB une dernière vérification minutieuse, une vérification visuelle du PCB par rapport aux critères d’acceptation et l’utilisation d’inspecteurs « approuvés » de PCBWay. L’inspection visuelle manuelle et l’AVI permettent de comparer les PCB au Gerber et la vitesse de vérification est plus rapide que les yeux humains, mais il faut quand même une vérification humaine. Toutes les commandes sont également soumises à une inspection complète, y compris les dimensions, la soudabilité, etc.



Les panneaux sont enveloppés à l’aide de matériaux conformes aux exigences d’emballage de PCBWay (ESD etcetera) et ensuite emballés avant d’être expédié en utilisant le mode de transport demandé.