Avantages d’assemblage mixte

Assemblage mixte - Les composants traversant, SMT et BGA sont logés sur le circuit imprimé.

Technologie mixte simple ou double face ou SMT (montage en surface) pour l'assemblage de circuits imprimés BGA et micro-BGA simple ou double face installation et reprise avec 100%  de l’inspection par rayons X.

Composants de circuits imprimés, y compris tous types de BGA, QFN, CSP, 0201, 01005, Composants POP et Pressfit en petites quantités

Condensateurs de polarité de partie, condensateurs polarisés SMT et polarisés traversants
Condensateurs
 Capacités de réusinage: suppression et remplacement des systèmes BGA et MBGA, expérience de la BGA's en céramique et en plastique, BGA's Reballing et MBGA.

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