Circuit imprimé à assemblage mixte, qui combine la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie à trou traversant (THT). Il combine les avantages des deux technologies de montage. La plupart des applications incluent des composants SMD et à trou traversant.
Quels sont les avantages du montage mixte ?
Par rapport à une seule conception SMT ou THT, les PCB à assemblage mixte présentent les avantages suivants :
• Installation et reprise avec inspection à 100 % par rayons X
• Fiabilité supérieure : la technologie d'assemblage mixte peut améliorer la fiabilité des PCB car elle combine les avantages des technologies SMT et THT, offrant une qualité et des performances supérieures. Par exemple, la technologie SMT peut fournir une précision et une vitesse plus élevées, tandis que la technologie THT peut offrir une plus grande durabilité et fiabilité.
• Poids léger
• Augmentation de la tolérance au stress
• Haute précision
• Une plus grande sélection de composants : certains composants peuvent être uniquement disponibles pour une installation via la technologie THT, tandis que d'autres peuvent être plus adaptés à la technologie SMT. La technologie d'assemblage mixte offre une plus grande sélection de composants car elle permet l'utilisation des technologies THT et SMT pour installer différents types de composants
• Flexibilité accrue : les circuits imprimés à assemblage mixte offrent une plus grande flexibilité car ils peuvent s'adapter à différentes exigences de conception et besoins fonctionnels. Cela rend les circuits imprimés à assemblage mixte adaptés à une large gamme d'applications, y compris le contrôle industriel, l'équipement médical et l'électronique automobile
• Performances supérieures : les circuits imprimés à assemblage mixte peuvent fournir des performances supérieures car ils peuvent combiner différents types de composants, offrant une gamme de fonctions plus large. Cela rend les circuits imprimés à assemblage mixte adaptés à diverses applications, y compris le traitement du signal à grande vitesse, l'électronique de puissance et les applications RF
• Efficacité de production supérieure : la production de PCB à assemblage mixte peut être automatisée, ce qui conduit à une efficacité de production supérieure et à des coûts réduits. Il peut également augmenter la vitesse de fabrication et d'assemblage des PCB
Évaluation DFA pour un assemblage mixte
DFA (Design for Assembly) peut rencontrer des problèmes qui peuvent survenir avant le processus d'assemblage proprement dit. Sans une planification appropriée, l'assemblage ne répondra probablement pas aux exigences de conception réelles. Cependant, à la différence du DFA, le DFM (Design for Manufacture) ne tient pas compte des difficultés qui peuvent survenir lors de l'assemblage, une fois le DFM terminé, il ne nous reste qu'une planche nue à assembler. Avant le montage, nous devons tenir compte des facteurs suivants :
• Quels types de composants sont utilisés
• Placement automatisé ou placement manuel
• Règles de conception pour le placement des composants
Quels types de composants sont utilisés
Au cours du PCBA, deux technologies de SMT et THT seront utilisées, qui conviennent à différents composants. SMT offre une haute précision, un poids léger et une installation automatique tandis que THT peut fournir une connexion robuste et une tolérance élevée aux contraintes. Pour profiter pleinement de leurs vertus respectives, c'est un bon choix de les utiliser sur une seule planche.
SMT et THT ont chacun leur propre méthode de soudage correspondante : brasage par refusion pour les composants montés en surface et brasage à la vague/soudage manuel pour les composants traversants.
Placement automatisé ou placement manuel
L'étape suivante consiste à sélectionner la méthode de placement des composants la plus appropriée. Voici les avantages et les inconvénients du placement automatique.
Avantages du placement automatique：
• Vitesse rapide
• Précis et cohérent
• Fiable et offre une qualité supérieure
• Peu coûteux pour la fabrication à grande échelle
Inconvénients du placement automatique：
• Ne convient pas au traitement de faibles volumes
• Précision insuffisante lors du placement des composants
• Des problèmes peuvent survenir avec les fils de composants
Lors du choix d'une méthode de placement, les inconvénients ci-dessus doivent être pris en compte. Pour les lots d'assemblage plus petits, le coût de la mise en place du placement automatique sera élevé. Compte tenu de cela, choisir le placement manuel est la meilleure option.
Règles de conception pour le placement des composants
Les exigences suivantes doivent être respectées lors du placement des composants :
• Si possible, essayez de garder tous les composants du même côté.
• S'il n'est pas possible de respecter les conditions susmentionnées, essayez de positionner les composants de la puce SMT sur la face inférieure de la carte.
• Il est crucial d'éviter à tout prix de faire face deux composants BGA l'un vers l'autre.
• Il est conseillé de maintenir une distance raisonnable entre les dispositifs traversants et les dispositifs BGA lors de la mise en place.
• Il est essentiel d'examiner attentivement la répartition du poids lors du placement des composants. Évitez de placer des composants lourds ou volumineux près des bords du PCB, car cela peut faire plier la carte.
• Dans la mesure du possible, essayez d'utiliser des composants avec la même taille de boîtier lors du placement. Bien que cela ne soit pas toujours faisable, cette pratique peut grandement rationaliser le processus d'assemblage.
Compte tenu de ces aspects, la conception d'assemblages mixtes peut être efficacement mise en œuvre. L'assemblage mixte présente certainement des avantages par rapport à la sélection d'une technologie de montage spécifique seule.
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