La Structure multicouche stratifiée PCBWay - Prototype de PCB personnalisé

4+6+4 HDI stackup Layer buildup/stackup reference

In the layer structure of a PCB board, there are several important concepts.
PP (Prepreg): Prepreg is a semi-cured sheet, also known as prepreg material, a thin sheet material that impregnated with resin and cured to an intermediate degree. It is mainly used as the bonding material and insulation material for inner conductive patterns of multilayer printed circuit boards. After being laminated with Prepreg, the semi-cured epoxy resin is squeezed out, begins to flow, and solidifies, bonding the multilayer circuit boards together and forming a reliable insulating layer. In the PCB industry, Prepreg can be likened to glue, used to bond several cores together using the lamination method to create multilayer boards.
PP Type:1080(3.1mil), 3313(4.2mil), 2116(5.4mil), 7628(7.7mil).

Core: Core is a rigid material with specific thickness and copper on both sides.
The pressing materials for multilayer boards mainly consist of Prepreg and Core.

The differences between the two are:
- Prepreg is a material used in PCBs, with a semi-solid texture similar to cardboard, while core is a rigid material similar to copper.
- Prepreg functions as both an adhesive and insulator, whereas core serves as the foundational material for PCBs, with entirely different functional roles.
- Prepreg can be flexible, while core cannot be bent.
- Prepreg is non-conductive, whereas core has copper layers on both sides, serving as the conductive medium for the printed circuit board.

In other special cases or Advanced PCBs (you need to choose "Customized Services and Advanced Options" and Custom stackup or Impedance control):
1. If you need custom stackup or control impedance, we will manufacture according to your requirement.
2. After place order,we will calculate whether it meets the requirements based on the stackup , material and impedance information.Also we will confirm with you.

For flexible PCB stackup, please check "Stack-up for FPC".

For rigid PCB, in response to customer demand, PCBWay has added a variety of laminate structures to our products (currently, we have added 298 and will continue to update them), which can greatly satisfy product structural design and impedance requirements.

Capacités des PCB

Capacités techniques du circuit imprimé Avancé

Structure stratifiée multicouche

Fabrication rapide des PCB

Prototypage des PCB

Production à faible volume

Processus de production

Produits de PCB

Questions recurrentes des PCB

Capacités d’assemblage PCB

Capacité d'assemblage de circuit imprimé

Rappels spéciaux

Exigences relatives aux fichiers

Foire aux questions sur l’assemblage des BPC

Processus de production

Produits d’Assemblage de PCB

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pour votre carte de circuit imprimé

+86-571-85317532

Ігор

Замовляв виготовлення друкованої плати в PCBWay і залишився повністю задоволений результатом. Якість плати бездоганна: чітка геометрія доріжок, ідеальна паяльна маска, точні отвори та відмінна шовкографія. Усі параметри відповідають замовленню без жодних відхилень. Окремо хочу відзначити дуже якісну та надійну упаковку — плати були добре захищені під час транспортування. Швидке виготовлення, професійний підхід і стабільно високий рівень сервісу. Обовʼязково замовлятиму ще.

Engineer

HEAT

I just wanted to reach out and say that the quality of this assembly batch is excellent AGAIN. I am especially happy to see that the specific soldering instruction I left for one of the components was followed perfectly. The execution was incredible. Also, the communication regarding the BOM was great and very helpful in ensuring everything went smoothly. I have tested the board, and it works perfectly.

Yordanov

Empilement standard PCB Total : 298

Couches

Veuillez sélectionner
4 Couches
6 Couches
8 Couches
10 Couches
12 Couches
14 Couches
16 Couches
18 Couches

Épaisseur (MM)

Veuillez sélectionner
0.4MM
0.6MM
0.8MM
1.0MM
1.2MM
1.6MM
2.0MM
2.4MM

Cuivre intérieur (OZ)

Veuillez sélectionner
0.5OZ
1OZ
1.5OZ
2OZ
3OZ
4OZ
5OZ

Cuivre extérieur (OZ)

Veuillez sélectionner
1OZ
2OZ
3OZ
4OZ
5OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure (%)

Veuillez sélectionner
90%
70%
50%
30%

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Rappel amical : il s’agit d’un empilement de carte à trous traversants, non applicable pour les vias aveugles et enterrés. PCBWay permet aux clients de personnaliser les structures et continuera d’augmenter les schémas de structure.

4 Couches Total : 112

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1 4-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.1 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.51 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.61 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

2 4-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.1 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.49 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.59 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

3 4-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.1 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.48 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.58 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

4 4-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.48 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.58 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

5 4-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.46 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.56 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

6 4-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.45 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 2OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 2OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 2OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	2.0 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Platine jusqu’à 2OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Platine jusqu’à 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L2-CU	Cuivre intérieur 3OZ	0.1050	0.8 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5900
L3-CU	Cuivre intérieur 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L4-CU	Cuivre de base extérieur 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Platine jusqu’à 3OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Platine jusqu’à 3OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Cuivre intérieur 3OZ	0.1050	0.55 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Cuivre intérieur 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L4-CU	Cuivre de base extérieur 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Platine jusqu’à 3OZ)

MONTRER PLUS

6 Couches Total : 74

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1 6-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.45 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

2 6-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.65 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

3 6-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.45 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

4 6-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.5 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.56 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.66 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

5 6-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.0 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.9300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.3 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.40 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

6 6-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.9 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.35 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.45 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

MONTRER PLUS

8 Couches Total : 49

Voir tout

1 8-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.52 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.62 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

2 8-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.48 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.58 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

3 8-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.46 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.56 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

4 8-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 2OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Platine jusqu’à 2OZ)

Épaisseur après stratification : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.65 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

5 8-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.29 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.39 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

6 8-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.25 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.35 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

MONTRER PLUS

10 Couches Total : 33

Voir tout

1 10-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.65 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

2 10-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.49 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.59 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

3 10-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.49 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.59 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

4 10-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.33 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.43 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

5 10-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.28 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.38 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

6 10-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.4 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.29 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.39 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

MONTRER PLUS

12 Couches Total : 12

Voir tout

1 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.55 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.65 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

2 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.48 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.58 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

3 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.6MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.52 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.62 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

4 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.34 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.44 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

5 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.27 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.37 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

6 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.3 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.33 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.43 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

7 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.0MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.92 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.02 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

8 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.0MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.9 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.00 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

9 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.2MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.14 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.24 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

10 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.2MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.11 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.21 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

11 12-layers PCB Régulier

Épaisseur : 1.2MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.135 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.08 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 1.18 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

12 12-layers PCB

Épaisseur : 2.0MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.93 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.03 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

MONTRER PLUS

14 Couches Total : 6

Voir tout

1 14-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Noyau

L13-CU

L14-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L14-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.26 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.35 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

2 14-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Noyau

L13-CU

L14-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L14-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.34 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.43 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

3 14-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.4MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Noyau

L13-CU

L14-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.24 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L14-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 2.3 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.39 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 40 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 30 % pour la couche intérieure.

4 14-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.0MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 70%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Noyau

L13-CU

L14-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L14-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.97 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.07 mm, tolérance : ±10 %

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure > 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 70 % pour la couche intérieure.

5 14-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.0MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 50%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Noyau

L13-CU

L14-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)

Épaisseur après stratification : 1.94 mm, tolérance : ±10 %

Épaisseur finie du PCB : 2.04 mm, tolérance : ±10 %

40 % < ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure ≤ 60 %, il est recommandé de choisir une structure de stratification avec un ratio de cuivre résiduel de 50 % pour la couche intérieure.

6 14-layers PCB Régulier

Épaisseur : 2.0MM

Cuivre extérieur fini : 1OZ

Cuivre intérieur : 1OZ

Ratio de cuivre résiduel de la couche intérieure: 30%

L1-CU

L2-CU

Noyau

L3-CU

L4-CU

Noyau

L5-CU

L6-CU

Noyau

L7-CU

L8-CU

Noyau

L9-CU

L10-CU

Noyau

L11-CU

L12-CU

Noyau

L13-CU

L14-CU

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Platine jusqu’à 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	0.2 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Platine jusqu’à 4OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L2-CU	Cuivre intérieur 4OZ	0.1400	0.51 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cuivre intérieur 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L4-CU	Cuivre de base extérieur 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Platine jusqu’à 4OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Platine jusqu’à 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350	1.6 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cuivre intérieur 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Cuivre de base extérieur 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Platine jusqu’à 2OZ)

Couche	Matériau	Épaisseur (mm)	Épaisseur après stratification (mm)
L1-CU	Cuivre de base extérieur 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Platine jusqu’à 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cuivre intérieur 5OZ	0.1750	0.383 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0330
L3-CU	Cuivre intérieur 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Cuivre intérieur 5OZ	0.1750	0.383 (Noyau avec Cuivre)
Noyau	Core DK:4.6	0.0330
L5-CU	Cuivre intérieur 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Cuivre de base extérieur 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Platine jusqu’à 5OZ)