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PCB Prototype the Easy Way

Full feature custom PCB prototype service.

La Structure multicouche stratifiée PCBWay

4+6+4 HDI stackup Layer buildup/stackup reference

4+6+4 HDI PCB stackup

The following is the usual stackup information(4,6,8 layer PCB standard stackup), which also can be used as stackup of impedances.
In other special cases or Advanced PCBs (you need to click " Additional Options" and choose "custom stackup" or "control impedance"):
1. If you need custom stackup or control impedance, we will manufacture according to your requirement.
2. After place order,we will calculate whether it meets the requirements based on the stackup , material and impedance information.Also we will confirm with you.
Stack-up for FPC>>

4-couches Empilement standard de PCB

Épaisseur Epaisseur de cuivre Carte laminée
1.6mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 1.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
1.2mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.73 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
1.0mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
0.8mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.33 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
0.6mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.17 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
0.4mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.08 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.17 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.08 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
2.0mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 1.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
2.4mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 1.93 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
0.8mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.094 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
1.2mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.494 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
1.6mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.894 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
2.0mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 1.494 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
2.4mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 1.494 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 18 µm - placage à 35 µm
Instruction:
1. Les listes d’empilage ci-dessus sont l’empilement standard de notre circuit imprimé standard à 4 couches de notre usine. Si vous avez une demande spécifique, veuillez choisir l’onglet "Empilement personnalisé" lors de la passation des commandes.
2. Lorsque l'épaisseur de cuivre augmente, la couche diélectrique sera réduite en conséquence.
3. L'épaisseur de cuivre externe peut faire 1OZ / 2OZ, l'empilement ci-dessus est pour 1OZ.Si la demande est pour 2OZ, nous utiliserons une feuille en base de cuivre de 1.5OZ ou 2OZ et une plaque à 2OZ.
4. Ce diagramme de pression de couche est un simple référence, nous avons les droits d'interprétation les plus élevés dans le processus de laminage. Si vous avez des questions, veuillez prendre contact avec un responsable!

6-layer PCB standard stackup

Épaisseur Epaisseur de cuivre Carte laminée
1.6mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
1.2mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.33 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.33 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
1.0mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
0.8mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
2.0mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.73 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.73 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
2.4mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.93 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.93 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.094mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.094 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
1.2mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.094mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.094 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
1.6mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.294mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
2.0mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.294mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
2.4mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.494mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.494 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.36 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 18 µm - placage à 35 µm
Instruction:
1. Les listes d’empilage ci-dessus sont l’empilement standard de notre circuit imprimé standard à 6 couches de notre usine. Si vous avez une demande spécifique, veuillez choisir l’onglet "Empilement personnalisé" lors de la passation des commandes.
2. Lorsque l'épaisseur de cuivre augmente, la couche diélectrique sera réduite en conséquence.
3. L'épaisseur de cuivre externe peut faire 1OZ / 2OZ, l'empilement ci-dessus est pour 1OZ.Si la demande est pour 2OZ, nous utiliserons une feuille en base de cuivre de 1.5OZ ou 2OZ et une plaque à 2OZ.
4. Ce diagramme de pression de couche est un simple référence, nous avons les droits d'interprétation les plus élevés dans le processus de laminage. Si vous avez des questions, veuillez prendre contact avec un responsable!

8-layer PCB standard stackup

Épaisseur Epaisseur de cuivre Carte laminée
1.6mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 35 um
Diélectrique 6-7 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 35 um
Diélectrique 7-8 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
1.2mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 35 um
Diélectrique 6-7 0.13 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 35 um
Diélectrique 7-8 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
2.0mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.33 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.33 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 35 um
Diélectrique 6-7 0.33 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 35 um
Diélectrique 7-8 0.175 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
2.4mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 35 um
Diélectrique 2-3 0.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 35 um
Diélectrique 3-4 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 35 um
Diélectrique 4-5 0.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 35 um
Diélectrique 5-6 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 35 um
Diélectrique 6-7 0.53 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 35 um
Diélectrique 7-8 0.11 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
1.6mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.094 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.094 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 53 um
Diélectrique 6-7 0.094 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 53 um
Diélectrique 7-8 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
2.0mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 53 um
Diélectrique 6-7 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 53 um
Diélectrique 7-8 0.16 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
2.4mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
Cuivre 1 18 µm - placage à 35 µm
Diélectrique 1-2 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 2 53 um
Diélectrique 2-3 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 3 53 um
Diélectrique 3-4 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 4 53 um
Diélectrique 4-5 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 5 53 um
Diélectrique 5-6 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 6 53 um
Diélectrique 6-7 0.294 mm Constante diélectrique 3.96
Cuivre 7 53 um
Diélectrique 7-8 0.22 mm Constante diélectrique 4.29
Cuivre 8 18 µm - placage à 35 µm
Instruction:
1. Les listes d’empilage ci-dessus sont l’empilement standard de notre circuit imprimé standard à 8 couches de notre usine. Si vous avez une demande spécifique, veuillez choisir l’onglet "Empilement personnalisé" lors de la passation des commandes.
2. Lorsque l'épaisseur de cuivre augmente, la couche diélectrique sera réduite en conséquence.
3. L'épaisseur de cuivre externe peut faire 1OZ / 2OZ, l'empilement ci-dessus est pour 1OZ.Si la demande est pour 2OZ, nous utiliserons une feuille en base de cuivre de 1.5OZ ou 2OZ et une plaque à 2OZ.
4. Ce diagramme de pression de couche est un simple référence, nous avons les droits d'interprétation les plus élevés dans le processus de laminage. Si vous avez des questions, veuillez prendre contact avec un responsable!

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Front-end data preparation

01.ÉPI - Ingénierie de la pré-production

Les données fournies par le client (Gerber) sont utilisées pour produire les données de fabrication des circuits spécifiques (œuvres d’art pour les procédés d’imagerie et données de forage pour les programmes de forage). Les ingénieurs comparent les exigences et les spécifications aux capacités pour assurer la conformité et déterminer les étapes du processus et les vérifications. Aucun changement n’est autorisé sans la permission du groupe PCBWay.

Preparing

02.Préparation des phototools

Artwork Master est la production de PCB dans les étapes clés, qui affectent directement la qualité du produit final, une configuration à l’échelle exacte des données électroniques utilisées pour la production. Artwork Master – L’image photographique du motif de PCB sur le film est utilisé pour produire la carte à circuits imprimés, généralement sur une échelle de 1:1. En général, il existe trois types de Master d’Artwork :(1) Motif conducteur (2) masque de soudure (3) Sérigraphie

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03.Imprimer les couches intérieures

L’étape 1 consiste à transférer l’image à l’aide d’une pellicule d’illustrations sur la surface du circuit, à l’aide de pellicule sèche photosensible et de lumière UV, ce qui polymérisera la pellicule. Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche. Imagerie – Processus de transfert de données électroniques vers le traceur de photos, qui utilise à son tour la lumière pour transférer un circuit d’image négatif sur le panneau ou le film.

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04.Graver les couches intérieures

L’étape 2 consiste à retirer le cuivre indésirable du panneau à l’aide de la gravure. Une fois que ce cuivre a été retiré, le film sec restant est ensuite retiré laissant derrière le circuit de cuivre correspondant à la conception.<br> Gravure – Élimination chimique ou chimique et électrolytique de parties indésirables de matières conductrices ou résistives

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05.Inspection Automatique d’Optique des couches internes (AOI)

Inspection des circuits contre les « images » numériques pour vérifier que les circuits correspondent à la conception et qu’ils sont sans défauts. Les inspecteurs formés vérifieront toute anomalie soulignée par le processus de balayage. Le groupe PCBWay ne permet aucune réparation des circuits ouverts.

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06.Lay-up et lien (Laminage)

Les couches intérieures ont une couche d’oxyde appliquée puis « empilée » avec la pré-imprégné de résine assurant l’isolation entre les couches ; la feuille de cuivre est ajoutée au haut et au bas de la cheminée. Le procédé de laminage consiste à placer les couches internes sous une température extrême (375 degrés Fahrenheit) et une pression (275 à 400 lb/po2) tout en stratifiant avec une résistance photosensible à sec. Le circuit est autorisé à se durcir à une température élevée, la pression est libérée lentement, puis le matériau est refroidi lentement.

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07.Forage du circuit imprimé

Nous devons maintenant percer les trous qui vont ensuite créer des connexions électriques dans le circuit imprimé multicouches. Il s’agit d’un processus de perçage mécanique qui doit être optimisé afin que nous puissions obtenir l’enregistrement à toutes les connexions de la couche intérieure. Les panneaux peuvent être empilés à ce processus. Le forage peut également être fait par une perceuse laser.

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08.Dépôt de cuivre

La première étape du processus de placage est le dépôt chimique d’une très mince couche de cuivre sur les parois du trou.
PTH fournit un dépôt très mince de cuivre qui couvre la paroi du trou et le circuit complet. Un procédé chimique complexe qui doit être strictement contrôlé pour permettre un dépôt fiable de cuivre à plaquer même sur la paroi de trou non métallique. Bien que la quantité de cuivre ne soit pas suffisante à elle seule, nous avons maintenant une continuité électrique entre les couches et à travers les trous. La combinaison est utilisée pour optimiser la quantité de cuivre à plaquer et à graver afin de répondre aux exigences.

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09.Image des couches extérieures

Similaire au procédé de la couche interne (transfert d’image à l’aide d’une pellicule sèche photosensible, exposition à la lumière UV et gravure), mais avec une différence principale – nous enlèverons la pellicule sèche où nous voulons garder le cuivre / définir les circuits – afin que nous puissions tapisser du cuivre supplémentaire plus tard dans le processus.
Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

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10.Placage

Deuxième étape de placage électrolytique, où le placage supplémentaire est déposé dans des zones sans film sec (circuitage). Une fois le cuivre plaqué, l’étain est appliqué pour protéger le cuivre plaqué.

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11.Couche extérieure gravée

Il s’agit normalement d’un processus en trois étapes. La première étape consiste à retirer la pellicule bleue sèche. La deuxième étape consiste à graver le cuivre exposé/indésirable tandis que le dépôt d’étain agit comme une gravure résistante pour la protection du cuivre dont nous avons besoin. La troisième et dernière étape consiste à retirer chimiquement le dépôt d’étain en quittant le circuit.

AOI

12.Inspection de la Couche extérieure

Tout comme avec la couche intérieure AOI, le panneau gravé et imagé est scanné pour s’assurer que le circuit répond à la conception et qu’il est sans défauts. Encore une fois, aucune réparation des circuits ouverts n’est autorisée en vertu des exigences de PCBWay.

Soldermask

13.Masque à souder

L’encre du masque à souder est appliquée sur toute la surface du circuit imprimé. À l’aide d’œuvres d’art et de lumière UV, nous exposons certaines zones aux rayons UV et les zones non exposées sont enlevées pendant le processus de développement chimique – généralement ce sont les zones qui doivent être utilisées comme surfaces soudables. Le masque Soldermask restant est ensuite entièrement durci, ce qui en fait une finition résiliente.<br> Cette étape du processus est effectuée dans une salle blanche.

Surface finish

14.Finition de surface

Différentes finitions sont ensuite appliquées sur les zones de cuivre exposées. Ceci permet de protéger la surface et une bonne soudabilité. Les différentes finitions peuvent inclure une Immersion nickel en or, Immersion en argent etc. Des tests épaisseurs et de soudabilité sont toujours effectuées.

Profile

15.Profil

Il s’agit du processus de coupe des panneaux de fabrication en tailles et formes spécifiques en fonction de la conception du client tel que défini dans les données Gerber. Trois options principales s’offrent à vous lorsque vous fournissez le tableau ou le panneau de vente – notation, acheminement ou poinçonnage. Toutes les dimensions sont mesurées par rapport au dessin fourni par le client pour s’assurer que le panneau est correct sur le plan dimensionnel.

Electrical test

16.Essai électrique

Utilisée pour vérifier l’intégrité des voies et des interconnexions traversant les trous – vérifiant qu’il n’y a pas de circuits ouverts ou de court-circuit sur la carte finie. Nous testons électriquement chaque PCB multicouches en fonction des données d’origine de la carte. À l’aide d’un testeur de sonde volant, nous vérifions chaque filet pour nous assurer qu’il est complet (pas de circuits ouverts) et ne court-circuite à aucun autre filet.

inspection

17.Inspection finale

Au cours de la dernière étape du processus, une équipe d’inspecteurs remet à chaque PCB une dernière vérification minutieuse, une vérification visuelle du PCB par rapport aux critères d’acceptation et l’utilisation d’inspecteurs « approuvés » de PCBWay. L’inspection visuelle manuelle et l’AVI permettent de comparer les PCB au Gerber et la vitesse de vérification est plus rapide que les yeux humains, mais il faut quand même une vérification humaine. Toutes les commandes sont également soumises à une inspection complète, y compris les dimensions, la soudabilité, etc.

Packaging

18.Emballage

Les panneaux sont enveloppés à l’aide de matériaux conformes aux exigences d’emballage de PCBWay (ESD etcetera) et ensuite emballés avant d’être expédié en utilisant le mode de transport demandé.