La température de transition vitreuse (Tg ou Tv en français) est une propriété mécanique très importante à prendre en compte pour les polymères époxydes ou 《époxy》. Le Tg désigne la température à laquelle la matière (polymère ou verre) passe d’un état vitreux, solide, rigide à un état caoutchouteux.
Le matériau utilisé dans les cartes de circuits imprimés doit être ignifuge. Il ne doit ni prendre feu, ni fondre mais peut changer de structure et devenir caoutchouteux. La température à laquelle ce changement d’état apparaît est ce qu’on appelle la température de transition vitreuse (Tg).
Pour les circuits imprimés (PCB) soumises à une Tg élevée, il est nécessaire qu’ils subissent des hautes température lors du processus de lamination afin de devenir solide et que leur propriété électrique ne soit pas affectée.
A haute température, les matériaux ordinaires utilisés dans les circuits imprimés normaux, ne vont pas seulement connaître un changement d’état (caoutchouteux, fonte), elles vont également subir des déformations ce qui risque d’altérer rapidement les propriétés électriques de la carte.
Pour le FR-4, le Tg standard se situe entre 130°C et 140°C, la Tg moyenne entre 150°C et 160°C et la Tg élevée est supérieure à 170°C.
Plus la Tg est élevée, plus le circuit imprimé aura une meilleure résistance mécanique et chimique à la chaleur et à l’humidité à l’état chaud.
Le FR-4 (Flame Resistant 4) est un composite de résine époxyde renforcé de fibre de verre.
Tg means Glass Transition Temperature.
When the working temperature reaches to the melting point, that means the temperature exceeds the Tg value, the status of pcb material will be changed from glassy to liquid, which will affect the function of pcb. And this value is related to the stability of the pcb dimension.
Généralement, les circuits imprimés High-Tg sont conçus pour dépasser les 170°C. Avec le développement rapide de l’industrie électronique, les High-Tg PCBs sont généralement présent dans les ordinateurs, les équipements de communication, les appareils et les instruments de mesures, etc.
Les spécificités de nos matériaux High-Tg:
Résistance haute température;
Faible coefficient d’expansion thermique sur l’axe vertical (Z);
Excellente résistance au stress thermique;
Excellente résistance aux chocs thermiques;
Fiabilité des trous plaqués.
PCBWay vous propose les matériaux High-Tg les plus populaire:
S1000-2 & S1170 de Shenyi Technology;
IT-180A de ITEQ;
TU768 de TUC.
Nos capacités techniques:
Couches: 2 à 28 couches
Dimension: Min. 10x15 mm / Max. 500x600 mm
Epaisseur de carte: 0.2 à 3.5 mm
Epaisseur du cuivre: 1/3 oz à 4 oz
Finition de surface: HASL avec plomb, HASL sans plomb, Or chimique, Argent chimique, Etain chimique, Conservateur de Soudabilité Organique (OSP), RoHS (Cadmium, Mercure, Biphényles Polybromés, polybromodiphényléthers, Plomb)
Masque de soudure: Vert, Rouge, Jaune, Bleu, Blanc, Noir, Violet, Noir mat, Vert Mat
Sérigraphie: Blanc, Noir
Largeur des pistes minimale / Espacement minimal: 3/3mil
Diamètre minimal des trous: 0.1 mm
Norme: Standard IPC II
| S1000-2 S1000-2B | Sans plomb compatible FR-4 | High Tg |
| Domaines d’application: Communication, automobile, ordinateur, produits industriels et grands publics |
Sans plomb compatible FR-4 laminé
Tg 170°C (mesuré par DSC ou 《Differential Scanning Calorimetry》), bloque les UVs / compatible AOI
Résistance haute température
Faible coefficient d’expansion thermique sur l’axe vertical (Z)
Fiabilité excellente pour les trous traversants
Performance excellente contre l’électromigration (anti-CAF)
Faible absorption de l’humidité Low CTE/Hi-Tg/Excellent Thermal Resistance IPC-4101/126 |
| S1170G S1170GB | FR-4 Sans halogène | High Tg |
| Domaines d’application: Communication, automobile, ordinateur, produits industriels et grands publics |
Sans composants halogène, antimoine, phosphore rouge, etc. Pas d’émission de gaz
toxiques ni résidu dangereux
Compatible pour les produits sans plomb
Matériau High-Tg sans halogène, Tg 180°C (mesuré par AMD ou Analyse Mécanique Dynamique)
Bloque les UV / Compatible AOI
Faible coefficient d’expansion thermique sur l’axe vertical (Z) FR-4 High-Tg sans halogène IPC-4101/130 |
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