2nd-order HDI buried/blind via board

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Applications

Digital products and automotive electronics

Features

Material

TU-883

Layers

22 Layers

Thickness

1.6±0.16mm

Min Hole Size

Laser hole 0.1mm; mechanical hole 0.275mm

Min Track/Spacingh

100/100um

Minimum board thickness and hole ratio

12:1

Surface Finish

Immersion gold(ENIG) 0.05um

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Détails du produit

The 2nd-order HDI buried/blind hole board is made of Taiyao TU-883 material through surface immersion gold and laser or mechanical drilling. The minimum hole diameter can reach 0.1mm, and the Min Track/Spacing can reach 100um. This type of HDI board is widely used in digital products and automotive electronics.

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Ігор

Замовляв виготовлення друкованої плати в PCBWay і залишився повністю задоволений результатом. Якість плати бездоганна: чітка геометрія доріжок, ідеальна паяльна маска, точні отвори та відмінна шовкографія. Усі параметри відповідають замовленню без жодних відхилень. Окремо хочу відзначити дуже якісну та надійну упаковку — плати були добре захищені під час транспортування. Швидке виготовлення, професійний підхід і стабільно високий рівень сервісу. Обовʼязково замовлятиму ще.

Engineer

HEAT

I just wanted to reach out and say that the quality of this assembly batch is excellent AGAIN. I am especially happy to see that the specific soldering instruction I left for one of the components was followed perfectly. The execution was incredible. Also, the communication regarding the BOM was great and very helpful in ensuring everything went smoothly. I have tested the board, and it works perfectly.

Yordanov

Nos capabilités: Capacités des PCB; Service d’assemblage des Cartes de circuits; Fabrication rapide des PCB; Pochoirs CMS; Prototype de Cartes de circuit; Contrôle de la qualité

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