Mobile phone 3rd-order HDI board

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Applications

Smart phone

Features

Material

S1000-2M

Layers

12 Layers

Thickness

1.2±0.1mm

Min Hole Size

Laser hole 0.1mm

Min Track/Spacingh

65/65um

Minimum board thickness and hole ratio

Surface Finish

Immersion gold(ENIG)

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Détails du produit

The mobile phone's 3rd-order HDI PCB has a Min Track/Spacing of 65/65um and a minimum aperture of 0.1mm. This type of HDI circuit board is widely used in the field of smart phones.

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Ігор

Замовляв виготовлення друкованої плати в PCBWay і залишився повністю задоволений результатом. Якість плати бездоганна: чітка геометрія доріжок, ідеальна паяльна маска, точні отвори та відмінна шовкографія. Усі параметри відповідають замовленню без жодних відхилень. Окремо хочу відзначити дуже якісну та надійну упаковку — плати були добре захищені під час транспортування. Швидке виготовлення, професійний підхід і стабільно високий рівень сервісу. Обовʼязково замовлятиму ще.

Engineer

HEAT

I just wanted to reach out and say that the quality of this assembly batch is excellent AGAIN. I am especially happy to see that the specific soldering instruction I left for one of the components was followed perfectly. The execution was incredible. Also, the communication regarding the BOM was great and very helpful in ensuring everything went smoothly. I have tested the board, and it works perfectly.

Yordanov

Nos capabilités: Capacités des PCB; Service d’assemblage des Cartes de circuits; Fabrication rapide des PCB; Pochoirs CMS; Prototype de Cartes de circuit; Contrôle de la qualité

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