3rd-order 5G IoT HDI PCB

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Applications

5G Internet of Things

Features

Material

S1000-2M

Layers

8 Layers

Thickness

1.0±0.1mm

Min Hole Size

Laser hole 0.1mm; mechanical hole 0.20mm

Min Track/Spacingh

55/55um

Minimum board thickness and hole ratio

8:1

Surface Finish

Immersion gold(ENIG)+OSP

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Détails du produit

The 3rd-order 5G IoT HDI PCB is made of Shengyi S1000-2M material through 8 lamination, surface immersion gold and OSP and other processes. The HDI circuit board is widely used in the field of 5G Internet of Things.

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Camera&TFT Screen Control Board

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Structure stratifiée multicouche

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Ігор

Замовляв виготовлення друкованої плати в PCBWay і залишився повністю задоволений результатом. Якість плати бездоганна: чітка геометрія доріжок, ідеальна паяльна маска, точні отвори та відмінна шовкографія. Усі параметри відповідають замовленню без жодних відхилень. Окремо хочу відзначити дуже якісну та надійну упаковку — плати були добре захищені під час транспортування. Швидке виготовлення, професійний підхід і стабільно високий рівень сервісу. Обовʼязково замовлятиму ще.

Engineer

HEAT

I just wanted to reach out and say that the quality of this assembly batch is excellent AGAIN. I am especially happy to see that the specific soldering instruction I left for one of the components was followed perfectly. The execution was incredible. Also, the communication regarding the BOM was great and very helpful in ensuring everything went smoothly. I have tested the board, and it works perfectly.

Yordanov

Nos capabilités: Capacités des PCB; Service d’assemblage des Cartes de circuits; Fabrication rapide des PCB; Pochoirs CMS; Prototype de Cartes de circuit; Contrôle de la qualité

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