10-layer 2nd-order HDI board

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Applications

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Features

Ladder board + ENEPIG + bonding

Material

S1000-2M

Layers

10 Layers

Thickness

1.3±0.13mm

Min Hole Size

Laser hole 0.1mm

Min Track/Spacingh

65/65um

Minimum board thickness and hole ratio

12: 1

Surface Finish

Immersion gold(ENIG) 50u"

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Détails du produit

10-layer 2nd-order HDI PCB circuit board, the whole board is produced by thick gold plating. It is widely used in chip testing in the field of artificial intelligence and 5G network communication. It is the first choice in the field of artificial intelligence and 5G network communication.

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