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UAV PCB control main board

10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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UAV PCB ESC board

12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.2±0.2mm

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12-layer RF PCB

12 layers, Material: RO4350B+TU-768, Thickness: 1.7±0.17mm

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5G RF PCB

4 layers, Material: RO4350B+TU768, Thickness: 1.6mm

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Industrial control software and hardware combination PCB

14 layers, Material: DuPont+S1000-2M, Thickness: 2.0±0.2mm

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High-density aerospace PCB

24 layers, Material: RO4350B+TU-768, Thickness: 3.2±0.32mm

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5G optical module PCB

8 layers, Material: IT968TC, Thickness: 1.0±0.1mm

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4G optical module PCB

10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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High-speed computer golden finger card board

14 layers, Material: IT170GRA1TC, Thickness: 1.6±0.05mm

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Ultra-high speed PCB gold finger board

16 layers, Material: TU-872SLK+RO4350b, Thickness: 1.8±0.1mm

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400G high frequency PCB

10 layers, Material: IT968TC+S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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5G high frequency PCB

4 layers, Material: RO4350B+TU768, Thickness: 1.6±0.16mm

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24-layer high-density high-speed PCB

24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm

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24-layer high-density aerospace PCB

24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm

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20-layer server backplane PCB

20 layers, Material: TU-872, Thickness: 5.0±0.5mm

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16-layer thick-gold PCB

16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 6.5mm±0.3mm

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16-layer ultra-fine pitch PCB

16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm

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14-layer high-thickness-to-diameter ratio semiconductor test thick gold PCB

14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 5.0mm±0.5mm

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3rd-order 18-layer buried/blind via PCB

18 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.1±0.21mm

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Thick gold semiconductor test PCB

16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 6.5mm±0.3mm

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Capacités des PCB

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