14-layer high-thickness-to-diameter ratio semiconductor test thick gold PCB

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Applications

Semiconductor test

Features

Material

S1000-2M

Layers

14 Layers

Thickness

5.0mm±0.5mm

Min Hole Size

Mechanical hole 0.35mm

Min Track/Spacingh

100/90um

Minimum board thickness and hole ratio

14:1

Surface Finish

Immersion gold(ENIG) 5u"

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Détails du produit

14-layer high-thickness-to-diameter ratio semiconductor test thick gold board, made of Shengyi S1000-2M material, thick gold plating on the surface and other production processes. The Min Track/Spacing can reach 100/90um, and the minimum mechanical hole can reach 0.35mm. Mainly used in the field of semiconductor testing, it is an ideal choice for the field of semiconductor testing.

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