16-layer ultra-fine pitch PCB

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Applications

Artificial intelligence and 5G networks

Features

Material

S1000-2M

Layers

16 Layers

Thickness

2.5±0.25mm

Min Hole Size

Mechanical hole 0.2mm

Min Track/Spacingh

60/60um

Minimum board thickness and hole ratio

12.5:1

Surface Finish

Immersion gold(ENIG) 0.05um

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Détails du produit

16-layer ultra-fine-pitch PCB, manufactured by surface immersion gold and other processes. The PCB circuit board is widely used in fields such as artificial intelligence and 5G networks.

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After manufacturing the board correctly, the team contacted me with an assembled prototype to confirm the assembly method. I thought that was amazing. After confirming my part of the assembly, the team proceeded with the production process and assembled the boards in a very professional manner. Congratulations!

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