5G Internet of Things PCB

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Applications

5G Internet of Things

Features

Material

S1000-2M

Layers

8 Layers

Thickness

1.0±0.1mm

Min Hole Size

Laser hole 0.127mm; mechanical hole 0.20mm

Min Track/Spacingh

55/55um

Minimum board thickness and hole ratio

8:1

Surface Finish

Immersion gold(ENIG)+OSP 55/55um

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Détails du produit

The 5G Internet of Things PCB board is produced by the process of Shengyi S1000-2M material mixing and surface immersion gold + OSP. The PCB board is widely used in the field of 5G Internet of Things.

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