1.0 Exigences de conception de la partie flexible du circuit imprimé
1.1 Eviter de concevoir des circuits avec des différences d’épaisseur « brusques ». Des formes de « goutte d’eau » (« tear shape ») doivent être adopté afin d’adoucir graduellement cette différence d’épaisseur.
1.2 Le pad doit posséder la valeur maximale s’il y a des exigences électriques. Le pad et le conducteur sont connectés en douceur afin d’éviter les angles droit. Les pads indépendants doivent être rembourrés afin d’améliorer l’appui.
2.0 Stabilité dimensionnelle
Les feuilles de cuivre massif sont conçues dans des zones de déchets.
3.0 Cover Film Window Design
a) Increase the manual alignment hole to improve the alignment accuracy.
b) The window design considers the scope of the flow glue, usually the window opening is larger than the original design, and the specific size is provided by ME.
c) Small and dense windows can be designed with special molds: rotating, smashing, etc.
4.0 Conception des joints rigides et flexibles
a)Connexion fluide des circuits, la direction doit être perpendiculaire au sens de la pliure.
b)Les circuits doivent être répartis uniformément sur la zone pliable.
c)La largeur du circuit doit être maximisée dans la zone pliable.
d)Le joint ne doit pas adopter une conception des trous traversants plaqués ou PTH (Plated Through Holes).
e)Conception du vernis-épargne et des parties du joint sans écoulement (No flow Prepreg)
5.0 Conception de la partie flexible avec des exigences d’Air-gap
a)Il ne doit pas y avoir de trous traversant dans la partie pliable.
b)Ajouté une protection en fils de cuivre sur la face extérieure. S’il n’y a pas assez d’espace, choisissez d’ajouter le fil en cuivre à l’intérieur de l’angle R de la partie pliable.
c)La partie connectée du circuit doit être conçu sous la forme d’un arc.
d)La partie pliage doit être la plus large sans affecté le produit final lors de l’assemblage.
6.0 Autres
L’outil de perçage ne peut pas être partagé : trous percés, ET, SMT (ou CMS), positionnement des trous, etc.
