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UAV PCB control main board

10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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UAV PCB ESC board

12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.2±0.2mm

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12-layer RF PCB

12 layers, Material: RO4350B+TU-768, Thickness: 1.7±0.17mm

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5G RF PCB

4 layers, Material: RO4350B+TU768, Thickness: 1.6mm

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Industrial control software and hardware combination PCB

14 layers, Material: DuPont+S1000-2M, Thickness: 2.0±0.2mm

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High-density aerospace PCB

24 layers, Material: RO4350B+TU-768, Thickness: 3.2±0.32mm

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5G optical module PCB

8 layers, Material: IT968TC, Thickness: 1.0±0.1mm

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4G optical module PCB

10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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High-speed computer golden finger card board

14 layers, Material: IT170GRA1TC, Thickness: 1.6±0.05mm

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Ultra-high speed PCB gold finger board

16 layers, Material: TU-872SLK+RO4350b, Thickness: 1.8±0.1mm

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400G high frequency PCB

10 layers, Material: IT968TC+S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm

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5G high frequency PCB

4 layers, Material: RO4350B+TU768, Thickness: 1.6±0.16mm

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24-layer high-density high-speed PCB

24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm

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24-layer high-density aerospace PCB

24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm

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20-layer server backplane PCB

20 layers, Material: TU-872, Thickness: 5.0±0.5mm

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16-layer thick-gold PCB

16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 6.5mm±0.3mm

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16-layer ultra-fine pitch PCB

16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm

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14-layer high-thickness-to-diameter ratio semiconductor test thick gold PCB

14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 5.0mm±0.5mm

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3rd-order 18-layer buried/blind via PCB

18 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.1±0.21mm

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Thick gold semiconductor test PCB

16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 6.5mm±0.3mm

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Capacités des PCB

Capacités techniques du circuit imprimé Avancé

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FENIX v0.5

Excellent service, support with file queries, appropriate solutions that facilitate development work. We are very grateful for the attention given to this and other projects manufactured with PCBWay.

C.A.

Placa de comando

After manufacturing the board correctly, the team contacted me with an assembled prototype to confirm the assembly method. I thought that was amazing. After confirming my part of the assembly, the team proceeded with the production process and assembled the boards in a very professional manner. Congratulations!

Engineer

Nos capabilités: Capacités des PCB; Service d’assemblage des Cartes de circuits; Fabrication rapide des PCB; Pochoirs CMS; Prototype de Cartes de circuit; Contrôle de la qualité

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Soutien à la clientèle: Contact; Centre d'aide; Programme Partenaire; Projets partagés; Glossaire des Cartes de circuits; Programme de référence

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