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Pochoirs - CMS Ajouté à votre commande de PCB

Service d’assemblage Les circuits imprimés commandés doivent être assemblés

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Tarification et temps de construction Matrice de comparaison des prix

Frais d'expédition:

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UNITED STATES OF AMERICA

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Prix de PCB:

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Coût du pochoir 0.00

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Frais d’expédition: $ 0.00

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Configuration du circuit imprimé (PCB) Tutoriel simple Visionneuse Gerber en ligne

Fichier PCB (optionnel):

Type de cartes:

Exigences du panel:

Processus d’acheminement:

Nombre de cartes différentes sur un panel :

* Dimension (carte):

* Quantité (carte):

Couche(s):

Couche de cuivre:

Matériel:

Rogers:

Conductivité thermique:

Thermoelectricseparation:

Structure du MCPB (Metal Core Printed Circuit Board):

FR4-TG:

Épaisseur:

Épaisseur:

Épaisseur:

Largeur des pistes minimale/Espacement minimal:

Diamètre minimal du trou:

Masque de soudure:

Sérigraphie:

UV printingMulti-color:

connecteurs de bord:

Epaisseur de l'Or chimique:

Epaisseur Au/Ni:

L'épaisseur de ENEPIG:

Finition de surface:

L'épaisseur de ENEPIG:

Epaisseur Au/Ni:

Epaisseur de l'Or chimique:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

Procédés des vias:

Epaisseur du cuivre:

Cuivre interne:

Supprimer le numéro de produit :

Autre demande spécifique:

Pochoirs - CMS Ajouté à votre commande de PCB

Type de pochoir:

Pochoir multiniveau:

Dimension (mm) :

Coté:

Quantité:

Épaisseur:

Marque de repérage:

Electro-polissage:

Autre demande spécifique:

Service d’assemblage Les circuits imprimés commandés doivent être assemblés

3 options:

Type de cartes:

Face(s) d’assemblage:

* Quantité:

* Précaution particulière:

Nombre total de composants:

Nombre de composants nécessitant un assemblage CMS(SMT):

Nombre de Grille à Billes et de pièces:

Nombre de composants nécessitant un assemblage par trou traversant (THA):

Informations complémentaires sur l’assemblage:

Tarification et temps de construction Matrice de comparaison des prix

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Fichier PCB
(optionnel):

Processus
d’acheminement:

Nombre de cartes
différentes sur
un panel :

Thermoelectric
separation:

Largeur des
pistes minimale/
Espacement minimal:

Diamètre minimal
du trou:

UV printing
Multi-color
:

Epaisseur de
l'Or chimique:

L'épaisseur de
ENEPIG:

L'épaisseur de
ENEPIG:

Epaisseur de
l'Or chimique:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

Autre demande
spécifique:

Autre demande
spécifique:

Face(s)
d’assemblage:

* Précaution
particulière:

Nombre total
de composants:

Nombre de composants
nécessitant un
assemblage CMS
(SMT):

Nombre de Grille à
Billes et de pièces:

Nombre de composants
nécessitant un
assemblage par trou
traversant (THA):

Informations
complémentaires
sur l’assemblage: