Fichier PCB (optionnel):
Réglage automatique des dimensions de la carte, des trous, des pistes et des espacements. Nous acceptons uniquement des fichiers compressés sous format .rar, .zip ou .7z inférieurs à 50 Mo.
Détecté {0} face sur la carte de {1} mm({2} pouces)
Détecté {0} face sur la carte de {1} mm({2} pouces)
Le fichier a été téléchargé avec succès. Veuillez vérifier les paramètres ci-dessous. Nous allons procéder à l'examen individuel de chacunes des couches afin de vérifier qu'il n'y a pas de problèmes.
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L'algorithme de notre outil Gerber-to-image est en cours de développement et peut entraîner un affichage partiellement erroné de votre PCB. Cela ne signifie pas qu'il y a une erreur dans vos fichiers. Ces derniers vont être audité avant de passer à la production.eg:cut-outs lost;Image shown is a representation only.
Conductivité thermique:
1.0W/(m⋅K)
1.5W/(m⋅K)
2.0W/(m⋅K)
3.0W/(m⋅K)
The base material of 1-layer 2W/(m.K) Aluminum PCBs is automatically changed from
CSEM brand Part No. CS-AL-88-AD2 material to equal material BOYU brand Part No.
AL-01-B20. The performance of the two materials should be the same, but please
notice that the UL logo will be changed after replacing the material. You can please
check the materials datasheets here to compare.
[Download Material Datasheets]
FR4-TG:
TG 130-140
TG 150-160
TG 170-180
S1000H TG150
S1000-2M TG170
*Pour une meilleure qualité et une plus grande stabilité, le matériau de base pour les PCBs 2 couches standards sera automatiquement changé en TG150 sans frais supplémentaire. Sauf exception (par exemple : couche de cuivre épais, épaisseur totale de la carte plus importante, empilage personnalisé, via-in-pad/filled with resin, etc.).
*Normally, the base material of Multi-layer PCB is automatically upgraded to TG150 for FREE with more stable and higher quality. Except for some parameters (eg.: Weighty finished copper; Greater board thickness; Custom stackup; Via in pad/ Via filled with resin, etc.)
*The base material of 2-layer PCBs is automatically upgraded to S1000H TG150 for FREE with more stable and higher quality.
*Base material with high TG has good CAF resistance, high heat resistance, dimensional stability and is suitable for lead-free soldering process. [Download Material Report] [Compared with previous material parameters]
*Base material with high TG has good CAF resistance, high heat resistance, dimensional stability and is suitable for lead-free soldering process. [Download Material Report] [Compared with previous material parameters]
connecteurs de bord:
Oui
Non
Biseautage:
Epaisseur Au/Ni:
Au:10U"/Ni:120U"
Choisir les autres options d'épaisseur Nickel/Or
Epaisseur Au/Ni:
Au:5U"/Ni:120U"
Choisir les autres options d'épaisseur Nickel/Or
Thickness of Immersion gold:
1U"
Please choose other options of Immersion gold thickness here
Thickness of Hard gold:
Au:10U"/Ni:120U"
Please choose other options of Gold/Nickel thickness here
Customized Services and Advanced Options (Pointes de détourages, Bordures plaquées, Contrôle de l’impédance...)
Plus
Des coûts supplémentaires sont à prévoir pour ces options spécifiques. Nous vous confirmerons le coût total exact après l’examen de votre demande.
Autre demande spécifique: